삼성전자가 플립칩 패키지 기술을 적용해 만든 16Mb S램.
삼성전자는 차세대 고속 반도체 제품용 패키지 기술인 플립칩 패키지 기술을 독자 개발, 이를 적용한 16Mb DDR S램 제품을 출시했다고 5일 밝혔다.
플립칩 패키지는 반도체 칩과 기판을 연결하기 위해 금선을 사용하는 기존의 와이어본딩 방식과 달리 반도체 칩을 기판에 직접 부착하는 기술로 300㎒ 이상으로 빠르게 작동하는 반도체 제품에 쓰인다.
특히 다층기판 설계기술, 접합기술(bumping), 플립칩 조립기술, 제품 테스트 기술, 신뢰성 기술 등 다양하면서도 난이도 높은 핵심 패키지 기술이 요구돼 개발하기 어렵다.
삼성전자는 외부도움 없이 이 기술을 개발해 플립칩에 대한 기술기반을 확고하게 할 수 있게 됐다.
삼성전자는 플립칩 패키지 기술을 적용한 플라스틱볼그리드어레이(PBGA) 800Mbps 16Mb DDR S램 샘플을 시스템업체에 공급했으며 올 하반기부터 본격 양산에 돌입해 서버, 워크스테이션, 네트워크 시스템 등 초고속 메모리 반도체시장을 공략할 계획이다.
또 내년 상반기중으로 1Gbps 제품을 출시할 예정이다.
삼성전자는 플립칩 패키지 기술을 CPU, 고속메모리, 多핀 로직, 고주파(RF) 칩 등 초고속 동작속도가 필요한 제품에 폭넓게 응용할 예정이다.
<신화수기자 hsshin@etnews.co.kr>