영상센서모듈, 모바일용 디지털튜너, 연성기판용 동박적층판(FCCL), 고분자 탄탈콘덴서 등 이동통신단말기 관련 고부가 부품 시장을 놓고 한국과 일본의 주요 부품업체들이 한판승부를 벌일 전망이다.
10일 업계에 따르면 삼성전기·파츠닉·LG화학 등 국내 업체들은 휴대폰·개인휴대단말기(PDA) 등 이동통신단말기의 다기능과 초소형화를 지원하는 핵심 부품을 잇달아 개발, 이 시장을 독점해온 신일본제철·히타치 등 일본 업체들과의 정면 승부를 겨냥하고 나섰다.
삼성전기(대표 강호문)는 카메라폰용 영상센서 모듈을 최근 양산, 세트업체를 대상으로 영업에 들어갔다. 이 회사는 하반기엔 캠코더폰용 영상센서 모듈도 양산할 예정이다.
삼성측은 “샤프·산요 등 일본 부품을 사용중인 삼성전자 등 관련업체에 샘플을 공급, 상반기중 채택할 것으로 기대된다”고 말했다. 삼성은 또 TV 수신용 디지털튜너를 5월부터 양산, 소니 등 일본 업체들이 주도해 온 모바일용 디지털튜너 시장에도 진출할 계획이다.
파츠닉(대표 박주영)은 NEC·히타치 등 일본 업체들이 장악해온 전도성 고분자 재질의 탄탈고체콘덴서를 이달부터 양산하는 등 휴대폰 부품 시장공략에 나섰다.
이 회사의 한 관계자는 “등가직렬저항(ESR)치를 기존 탄탈콘덴서 대비 10분의 1로 줄인 탄탈고체콘덴서를 선보여 고주파·저전력 특성이 요구되는 휴대폰·PDA 등 모바일기기용 부품 시장에 힘을 기울여 나갈 계획”이라고 밝혔다.
LG화학(대표 노기호)은 휴대폰이 슬림화되고 디지털카메라화되면서 수요가 급증, 공급부족 현상까지 빚고 있는 2층 짜리 FCCL를 8월부터 양산한다. 이 회사는 “유전율·굴곡성 등 특성이 우수한 저층 제품을 샘플 테스트중”이라며 “신일본제철이 독점해 온 아성에 도전할 계획”이라고 말했다
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>