LG전자(대표 김쌍수)는 최근 위성디지털멀티미디어방송(DMB) 베이스밴드칩(일명 CDM칩) 개발에 성공, 올해 연말 양산 모델을 선보인다.
LG전자의 안승권 부사장은 6일 “위성DMB 겸용 휴대폰(일명 위성DMB폰)에 최적화시킨 베이스밴드칩 개발에 성공했다”며 “현재 위성DMB서비스 일정대로 라면 LG전자의 첫번째 위성DMB폰 판매모델부터 자체 개발한 베이스밴드칩을 쓸 수 있을 것”이라고 말했다.
LG전자는 지난 5월 도시바의 C2칩을 사용한 위성DMB폰 시제품을 선보인 바 있다. 그러나 위성DMB 서비스가 내년으로 연기되면서 시장 출시로는 이어지지 못했다. LG전자는 따라서 두번째 모델부터 자체 칩을 사용하고 이를 첫 시장 출시 모델로 삼을 예정이다. LG전자의 관계자는 “소비전력은 200mW대에 불과해 기존 도시바의 C2칩보다 월등하다”고 말했다.
이에 따라 그동안 삼성전자와 도시바가 주도해온 CDM칩 시장에 경쟁 구도의 변화가 불가피할 전망이다.
일본 도시바는 지난해 11월부터 CDM칩인 C2칩을 개발·양산해 국내 삼성전자를 제외한 모든 위성DMB 단말기 제조업체에 공급해왔다. 삼성전자는 올초 자체 칩을 개발에 성공해 경쟁업체에 공급치 않고 내부용으로만 사용해왔다.
LG전자는 삼성전자와 마찬가지로 개발된 베이스밴드칩을 경쟁업체에 판매치 않고 내부 개발 단말기에만 사용할 계획이다. 안승권 부사장은 “지상파DMB칩이나 위성DMB칩 모두 다른 업체에 판매하지 않을 것”이라며 “LG전자는 반도체회사가 아닐뿐더러, 개발비 등 소요된 비용은 내부 단말기 공급용만으로도 충분히 회수할 수 있을 것”이라고 설명했다.
업계에선 국내 위성DMB폰 시장이 사실상 삼성전자와 LG전자 간 쟁탈전이 될 가능성이 높은 상황이기 때문에 일본 도시바의 입지가 급속하게 줄어들 것으로 예측했다.
도시바코리아의 관계자는 “도시바로서는 LG전자라는 주요 고객을 잃은 셈”이라며 “그러나 팬택계열, 모토로라, SK텔레텍 등이 도시바 칩을 사용할 것이며, LG전자도 향후 여러 모델 중 한두모델은 도시바 칩을 채택할 가능성도 있다”고 말했다. 도시바는 경쟁력 확보를 위해 C2칩의 다음 버전인 C3칩을 당초 일정보다 한달 앞당겨 4월 샘플을 개발하고 7월말 양산할 계획이다.
업계 한 전문가는 “LG전자가 최근 DMB칩 분야에서 보여준 성과들은 세계적 경쟁력을 갖춘 디지털TV 기술에 바탕을 두고 있다”며 “방송이 휴대폰으로 들어가는 상황에서 디지털TV 기술이 강한 LG전자의 향후 행보에 관심이 쏠리고 있다”고 말했다.
성호철기자@전자신문, hcsung@