‘신개념·최첨단 장비로 2005년을 공략한다.’
세메스·주성엔지니어링·이오테크닉스·피에스케이 등 반도체·디스플레이장비 국산화의 선봉장들이 차세대 장비로 무장하고 올해 농사를 시작한다. 300㎜ 반도체장비와 차세대 LCD장비를 앞세워 사업 다각화 및 해외시장 점유율 확대 등을 꾀할 계획이다.
세메스(대표 이승환)는 자사가 국내 최초로 국산화에 성공한 반도체 전공정 DUV용 종합 도포현상장비 ‘스피너(모델명 K-SPIN12)’의 업그레이드 모델인 4C4D(4개의 감광액 도포 및 현상장치)를 개발했다. K-SPIN12는 코터와 디벨로퍼 영역을 차단하는 상하 적층 구조로 각 영역에 별도의 베이크 유니트(가열장치)와 반송로봇을 배치하는 새로운 개념의 구조를 도입, 상호 간 환경영향을 최소화하고 생산성을 크게 향상시켰다.
이 회사는 이와 함께 차세대 반도체 습식 세정장비 및 도포·현상장비도 각각 개발했으며 불화아르곤(ArF)을 사용한 90㎚ 이하 초미세회로 제조공정용 나노스핀도 갖춰 놓고 있다. 7세대 TFT LCD용 슬릿코터도 양산장비 개발을 완료한 상태다.
주성엔지니어링(대표 황철주)은 선행기술장비인 8세대 LCD용 PE CVD장치 개발을 완료했다. 이 장비는 대폭 커진 기판을 처리하기에 적합한 새로운 플라즈마 기술을 사용해 우수한 막 증착이 가능할 뿐만 아니라 챔버 크기를 확대하고 10개 공정 챔버를 부착해 생산성을 약 2배로 늘렸다.
최근에는 이 장비를 활용해 증착한 8세대 유리기판(2160×2400/42인치 와이드 TV 8대 제조 가능 크기) 샘플도 생산했다.
주성 관계자는 “이 크기는 일본 샤프가 자사의 8세대로 정하고 투자를 예정하고 있다”며 “경쟁사보다 앞선 주성의 신속한 개발 능력 및 TFT LCD 전 세대에 걸친 주성의 대응력으로 해외시장 공략이 가속될 것”이라고 강조했다.
이오테크닉스(대표 성규동)는 300㎜용 칩사이즈패키징(CSP) 웨이퍼마커(모델명 CSM3000)를 세계 최초로 개발하면서 독보적인 기술적 우위를 확보하고 있다. 이 장비의 200㎜용으로 세계시장의 70% 이상을 확보하고 있는 이 회사는 300㎜ 웨이퍼마커의 수요 증가로 올해 이 분야에서만 100억원 규모의 수주를 기대하고 있다. CSM3000 장비는 웨이퍼 레벨(WL) CSP 공정이 적용된 300㎜ 웨이퍼에, 레이저로 제품 정보를 미세글자까지 정밀하게 각인하는 장비다.
피에스케이(대표 박경수)는 90㎚ 이하 공정이 가능한 300㎜용 애싱시스템의 업그레이드 모델인 TE3000를 개발, 주력 제품으로 영업을 강화한다. 신장비는 기존 시스템에서 공정 조건 변화에 따른 식각 및 애싱 균일도 제어의 어려움을 극복한 300㎜용 옥사이드 식각장비다. TE3000은 현재 국내외에서 테스트를 진행중이며 2006년부터 본격적인 매출을 예상하고 있다. 애싱시스템은 웨이퍼에 반도체 기능을 할 수 있도록 집적회로를 형성시키는 공정 중 실리콘 산화막을 제거하는 식각공정 후에 남아 있는 잔여물을 제거하는 공정에 쓰이는 장비다.
심규호기자@전자신문, khsim@