SSCP(대표 오정현 http://www.sscpcorp.co.kr)가 광섬유용 고분자 광경화 코팅재를 국내 최초로 개발했다고 31일 밝혔다.
이 제품은 광섬유의 외곽을 형성하는 클래드를 기존 석영계 물질에서 고분자 수지로 대체, 가격을 낮추고 광손실률·유연성 등의 물성을 개선시켰다. 또 급속 경화가 가능한 자외선(UV) 경화 방식을 채택해 광섬유의 생산 효율을 높였다고 회사측은 설명했다.
지금까지 광섬유 클래드는 경도가 약한 석영계 물질을 주로 사용해 왔으며 보든·DSM 등 해외 2개 업체만이 고분자 광경화 코팅재를 생산, 광섬유 업체에 공급해 왔다.
광섬유는 99.9% 순도의 석영인 코어와 이를 둘러싼 클래드로 구성되며 두 부분의 굴절률을 다르게 해 전반사를 일으켜 광손실을 줄이는 구조이다. SSCP는 고분자 물질에 불소 성분을 첨가, 석영계 물질에 비해 유연성·경도 등의 물성이 좋으나 굴절률이 높은 고분자 클래드의 문제를 해결했다고 설명했다.
또 UV 경화로 드로잉 타워(drawing tower)에서 분당 최고 1800m의 속도로 인출되는 광섬유의 즉각적인 코팅이 가능해 생산성을 높였다.
이 회사 한 관계자는 “고분자 광경화 코팅재는 선진업체들 사이에서도 뚜렷한 기술 표준이 정해지지 않은 첨단 제품”이라며 “광통신 관련 첨단 소재 분야 공략에 나설 것”이라고 말했다.
한세희기자@전자신문, hahn@