삼성전자가 반도체 후공정만큼은 중국에다 두려한다. 국내에 후공정을 두는 하이닉스와는 대조적이다.
반도체후공정(테스트·패키지)은 300㎜팹 전공정 투자를 강화하면서 그 수요가 커지고 있는 분야로, 물량 소화를 위해 두 회사 모두 신공장 증설이 요구되고 있는 분야다.
삼성전자는 올 1분기 본격 가동을 목표로 중국 쑤저우 공업원구 내 신규부지에 반도체 후공정 생산라인을 추가 건설하고 있다. 이 라인은 삼성전자 쑤저우공장의 4번째 후공정 생산라인이다. 총 8만5000평 규모의 제2단지에 조성되며, 향후 증설도 계획하고 있는 것으로 알려졌다. 쑤저우공장 제1단지에는 이미 3개 반도체 조립 및 검사 라인이 구축돼 있다.
반면 하이닉스반도체는 국내 청주단지에 후공정라인 증설에 착수했다. 옛 맥슨전자 부지에 건설되는 새 반도체 후공정 공장은 2만4000평부지에 2층 건물로 건립되며, 오는 9월부터 1층과 2층 모두 후공정라인으로 본격 가동에 들어간다. 하이닉스는 이 공장을 일단 2층 건물로 짓지만 필요에 따라서는 층수를 더 늘린다는 계획이다. 이와 함께 하이닉스는 3월 가동을 목표로 M8·M9 팹 지하에 후공정라인도 건설하고 있다.
하이닉스와 달리 삼성전자가 후공정을 중국에 집중시키고 있는 이유는 중국시장에서의 입지와 밀접한 관련이 있다. 중국 D램시장의 50% 가까이를 점유하고 있는 하이닉스는 중국에 전공정라인인 우시공장도 확보하고 있어 중국시장에서 막대한 영향력을 행사하고 있다. 이 때문에 후공정라인을 구태여 중국 현지에 두지 않아도 ‘원격조정’이 가능하다는 입장이다. 하이닉스반도체 측은 “후공정의 기술적 중요성이 계속 커지고 있어 하이닉스는 후공정을 가능한 국내에에 건설함으로써 반도체의 품질 제고 및 불량률 감소에 노력하고 있다”고 설명했다.
그러나 중국시장 점유율이 10%대에 머물고 있고 전공정 생산라인을 갖고 있지 않은 삼성전자로서는 중국 교두보 강화가 필요하다. 실제로 삼성전자는 쑤저우 제2단지 착공당시 그 배경으로 중국 반도체 시장 공략 강화를 꼽았다. 지난해 황창규 삼성전자 반도체총괄 사장은 중국 특파원들과의 간단회를 통해 “2010년 중국 시장에서 반도체 매출 55억달러를 달성하겠다”는 현지화 비전을 발표하기도 했다. 이를 위해 삼성전자는 중국 거래처 대응력 강화를 위한 신규 판매거점도 홍콩 상하이 선전 베이징 톈진 등 5개 거점에서 칭다오 샤먼 청두 등으로 확대하고 있다. 특히 삼성전자측은 “후공정 투자와 관련해서는 대외비로 하고 있다”며 중국내 대규모 투자를 비롯한 후공정사업 전략을 공개하지 않고있다.
심규호기자@전자신문, khsim@