중국 BOE가 커버유리완전일체형(G2) 방식 터치스크린패널(TSP) 양산 투자를 단행한다. LCD 디스플레이, 능동형(AM) 유기발광다이오드(OLED)에 이어 TSP도 내재화해 디스플레이 부품·소재 기술 일체를 확보하게 된다. 연관 산업을 동시에 육성해 시너지를 내려는 전략으로 보인다.
14일 업계에 따르면 중국 BOE는 최근 안후이성 허베이시에 5인치 스마트폰 기준 월 240만장 규모의 TSP 양산이 가능한 제조시설을 구축키로 한 것으로 알려졌다. 올해부터 설비 투자에 나서 내년 중순 이후 본격 생산에 돌입할 것으로 전해졌다.
이 회사는 허베이에 6세대·8세대 LCD 패널 공장을 갖고 있다. 유리 기판을 조달하거나 화학재료를 구매하기 좋은 입지조건을 고려한 것으로 보인다. G2 방식 TSP는 중국·대만 스마트폰업체들과 LG전자가 일부 스마트기기에 채택하고 있고, 삼성전자도 올해부터 스마트폰·스마트패드에 적용키로 하면서 차세대 TSP 기술 주류로 부상하고 있다.
현재 공급 물량은 수요를 따라오지 못하는 실정이다. TPK·윈텍·아바텍 등 대만 업체가 주로 생산해 왔지만 수율이 낮은 점이 문제였다. 생산원가가 기존 커버유리일체형(G1F)이나 필름전극방식(GFF)에 비해 떨어져 공급이 원활하지 못했다. 국내에서는 LG이노텍이 생산하는 G2 방식 TSP가 전량 LG전자 스마트폰에 공급된다. 멜파스·동우화인켐도 G2 방식 TSP를 개발하고 있지만 수요에 비하면 적은 수치다.
BOE는 내년 G2 TSP 시장이 본격 개화하는 시기에 맞춰 대량 생산 체제를 갖춰 이 시장을 선점하려는 전략으로 보인다.
TSP 기술을 확보해 디스플레이사업 확대도 꾀할 수 있다. 애플이 아이폰5에 사용한 인셀(LCD 일체형) 방식 TSP는 LCD 공정에서 TSP를 구현하는 기술이다. AM OLED 역시 삼성디스플레이의 디스플레이 패널 공정에서 TSP를 삽입하는 온셀 방식 일체형 TSP(OCTA)를 쓰고 있다. 업계 관계자는 “올해부터 G2 양산 투자가 늘면서 내년에는 G2 시장도 경쟁이 치열해질 것”이라고 내다봤다.
오은지기자 onz@etnews.com