한미반도체가 플립칩 본더에 이어 3차원(3D) 검사 장비를 주력 사업으로 키운다.
그동안 한미반도체는 3D 검사 장비를 반도체 패키지 절단 및 적재장치(S&P)에 번들 형태로 장착해 판매했지만, 향후 단일 제품 매출 확대에도 적극 나설 계획이다.
한미반도체(대표 곽동신)는 애플리케이션프로세서(AP)·메모리 등 반도체 패키징을 3D로 검사할 수 있는 `3D 비전인스펙션 3000`를 출시한다고 1일 밝혔다.
3D 비전인스펙션 3000은 시간당 9만개(UPH)의 반도체 패키지를 검사할 수 있다. KLA탱코·ASTL 등 경쟁 업체 제품보다 두 배 이상 검사 속도가 빠르고, 정밀 측정 성능도 10% 이상 뛰어나다. 알고리즘뿐 아니라 광학·조명 설계 등을 직접 개발해 원가 경쟁력이 뛰어나고, 시장 대응 속도도 빠르다.
한미반도체는 최근 12개 고객사를 초청해 시연회를 진행했으며, 9월 초 대만에서 열리는 세미콘 타이완2013에 처음 공개할 계획이다. 대만 반도체 후공정 업체를 집중 공략해 3D 검사장비 시장에 안착한다는 전략이다.
한미반도체는 지난 17일 페이팔 창업자 피터 씨엘과 스카이레이크인큐베스트, 프레스토사모펀드(PEF)로부터 총 440억원 투자를 받았다. 향후 플립칩본더·3D 검사장비 등 다양한 신규 사업에 투자할 계획이다.
곽동신 한미반도체 사장은 “지난 10년간 S&P 장비 시장에서 1위 자리를 지켜온 경쟁력을 바탕으로 반도체 후공정 장비 시장에 적극 진출할 것”이라며 “내년까지 3D 검사장비 매출을 지금보다 5배 이상 규모로 키울 계획”이라고 말했다.
이형수기자 goldlion2@etnews.com