한국다우케미칼(대표 양창원)은 다우전자재료 사업부가 무연 솔더 범프 도금용 틴실버(SnAg) 도금약품 `솔더온(SOLDERON) BP TS 6000`을 출시했다고 5일 밝혔다.
솔더 범프는 반도체 패키지에서 반도체 회로와 인쇄회로기판(PCB)을 연결해주는 도전성 부품이다. 작은 공 모양의 범프를 패키지 아래에 접착하는 플립칩(FC) 패키지에 주로 쓰인다.
이 제품을 구리 필러(Pillar) 제제(포뮬레이션)와 함께 사용하면 범프를 형성하는 리플로우 공정 후 기포가 발생하지 않는다. 성능을 향상시키고 표면을 균일하게 코팅할 수 있다. 불량률도 낮아진다. 도금 속도는 분당 2∼9μm로 빠르다.
은(Ag) 성분은 가변 특성이 있어 플립칩 패키지 이외 다른 분야에도 응용할 수 있고 가공 조건에 맞춰 약품을 변경할 필요가 없다. 특정 포토레지스트만 지원하는 경쟁 제품과 달리 광범위하게 쓸 수 있다.
각각 도금욕(bath) 수명이 100Ah/L, 가사 시간(pot life)이 6개월 이상이다. 전해질·열 등에 쉽게 변질되지 않아 안정적이다.
인비아(in-via), 머쉬룸 등 다양한 범핑 방식에 적합하다. 마이크로 카파필라 캡핑(micro Cu Pillar capping)에도 응용할 수 있다.
오은지기자 onz@etnews.com