PCB업계, 올해 다시 살아나나.. 시장 회복 기대감 상승

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인쇄회로기판(PCB) 업계가 시장 회복 기대감으로 들뜨고 있다. 지난해 스마트폰 등 전방산업 부진으로 어려움을 겪었으나 올해 주요 신규 모델의 흥행이 예상되면서 전반적인 물량 증가로 이어지는 분위기다.

최근 증권가에선 코리아써키트, 대덕전자, 이수페타시스 등 주요 PCB 업체에 대한 긍정적인 전망이 이어지고 있다. 업계도 아직 주요 제품 출시 전이라 섣부른 예측은 위험하지만 전체적인 수주 물량이 회복세를 보인다는 평가다.

(위에서부터) PCB와 FPCB, 반도체 기판
<(위에서부터) PCB와 FPCB, 반도체 기판>

코리아써키트는 주력 거래선 내 주기판(HDI) 시장 점유율 증가와 반도체패키지(PKG) 기판 부문 가파른 성장 등 호재가 예상됐다. 지난해 4분기도 매출액 1646억원으로 분기 최대치를 기록하는 등 전망치를 상회하는 실적을 달성했다. 전방 시장 상황에 따라 전통적 비수기인 1분기는 물론이고 하반기로 갈수록 실적 개선이 두드러질 것으로 보인다.

이수페타시스는 HDI 신모델 효과와 더불어 네트워크장비용 고다층기판(MLB) 사업 호조가 실적 개선을 이끌 전망이다. 사물인터넷(IoT)을 위한 네트워크망 고도화의 수혜주로 꼽혔다.

대덕전자, 심텍 등도 반도체 기판과 모바일AP용 플립칩 칩스케일패키지(FC CSP) 등 고부가 제품으로 시장 공략에 박차를 가하고 있다. 대덕전자로부터 HDI 사업을 이관받은 대덕GDS는 웨어러블과 자동차, 스마트홈 등 진출기반을 갖추며 성장을 준비하고 있다.

지난해 전방 시장 부진과 공급과잉, 대규모 설비투자 후폭풍 등 삼중고를 겪던 연성회로기판(FPCB) 업계도 올해는 회복을 기대하고 있다. 주요 스마트폰 메인안테나 소재가 LDS에서 FPCB로 변경되면서 시장 수요가 증가한 것으로 알려졌다.

국내 FPCB 1위 업체 인터플렉스는 지난 2012년 감행한 대규모 설비 투자 감가상각이 마무리되는 올 하반기부터 본격적인 수익성 개선을 이룰 것으로 보인다. 올 1분기 완공 예정인 베트남 공장도 실적 개선 기대요소다.

업계는 지난해 힘든 고비를 겪은 만큼 올해는 매출 다변화, 체질 개선 등 전략적 경영으로 위기 대응력을 키운다는 입장이다. 하지만 일각에서는 매출 물량은 회복보다는 수익성을 회복하는 것이 더 큰 문제라는 지적도 나온다.

한 PCB업계 관계자는 “지난해보다 전체적인 수요가 늘면서 업계 전반에 긍정적인 기류가 형성되고 있다”면서도 “전방 시장에서 원가 절감 이슈가 갈수록 부각되고 있기 때문에 이에 적절히 대응하면서 수익성을 회복하는 것이 당면 과제로 떠올랐다”고 말했다.

박정은기자 jepark@etnews.com