삼성전기는 21일 차세대 기판 신제품 개발과 인프라 구축에 2632억원을 투자한다고 공시했다. 삼성전기 관계자는 “반도체 패키징 관련 개발 장비 구매 등 인프라 확보를 위한 투자”라고 밝혔다.
이번 투자는 차세대 반도체 패키지 기술 시장을 선점하기 위한 것이다.
삼성전기는 삼성전자 시스템LSI사업부와 함께 내년 초 FoPLP(Fan Out Panel Level Package) 기술을 상용화할 계획이다. 삼성전자는 기술을 제공하고 실제 패키지 사업은 삼성전기가 맡는다. 삼성전기는 천안 삼성디스플레이 노후 액정표시장치(LCD) 생산 라인 일부를 이관 받아 패키지 공장으로 전환 중이다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com