삼성전자는 25일 사물인터넷(IoT) 기기에 탑재될 수 있는 고성능 시스템온칩(SoC) '엑시노스 아이 T200'을 개발했다고 밝혔다.
엑시노스 아이 T200에는 실시간 연산에 특화된 ARM 코어텍스 R4와 마이크로컨트롤러(MCU) 코어인 코어텍스 M0+가 내장된다. 두 개 코어로 성능을 극대화했다는 것이 삼성전자 설명이다. 802.11b/g/n을 지원하는 무선랜 기능이 통합됐다. 펌웨어의 물리적 복제를 방지하는 PUF(Physical Unclonable Functions) 기술도 내장돼 있다. 삼성전자가 생성한 고유키를 받지 못하면 펌웨어를 복사하지 못한다.
삼성전자 관계자는 엑시노스 아이 T200에 대해 “향상된 성능과 보안 기능을 갖춘 무선랜 기술 통합 IoT 솔루션”이라고 소개했다.
이 제품은 28나노 공정으로 생산될 예정이다.
한주엽 반도체 전문기자 powerusr@etnews.com