LG이노텍, 스마트폰 기판사업 철수

LG이노텍이 스마트폰 메인기판 사업에서 손을 뗀다.

LG이노텍은 수요 감소와 경쟁 심화로 사업 부진이 지속됐다며 28일 사업철수를 공식화했다.

회사는 올해 안에 제품 생산을 종료하고 내년 6월까지 판매를 마무리할 예정이라고 설명했다. 또 관련 일부 자원을 반도체 기판 사업으로 전환해 해당 사업에 집중할 계획이라고 덧붙였다.

스마트폰 메인기판은 LG이노텍 전체 매출 중 약 3.1%를 차지했다. 주요 거래처인 LG전자 스마트폰 사업 부진과 중국·대만 등 PCB 업계 경쟁이 심화되면서 수익성이 악화, 사업 철수까지 이어진 것으로 풀이된다. LG이노텍은 “성장과 수익 창출이 가능한 사업을 중심으로 선택과 집중을 통한 사업 포트폴리오를 만들 것”이라고 설명했다.

윤건일기자 benyun@etnews.com