텔콤인터내쇼날(대표 최유섭)이 지난 19일부터 22일까지 제주도에서 개최된 '2020 한국전자파학회 하계종합학술대회'에 참석했다고 밝혔다.
올해로 8회를 맞이한 하계종합학술대회에는 텔콤을 비롯해 LIG넥스원, 한화시스템, 서울대, 포항공대, 숭실대, 한국전자기술연구원, 웨이비스, 한국전력공사 등 산학연 관계자가 참석해 미래 기술발전을 위한 소통과 협력의 장을 마련했다.
텔콤인터내쇼날은 전시업체로 참가해 다양한 홍보활동을 진행했으며 SV Microwave, CREE, OMMIC, RLC, Ducommun, Anaren 등 글로벌 기업의 다양한 제품을 출품해 학회 참석자에게 소개했다.
특히 참석자들은 초고속·초고용량·초저지연을 특징으로 한 5세대(G) 밀리미터파 대역 관련 제품에 많은 관심을 보였다. 텔콤은 밀리미터파 주파수, 고주파대역의 SV Microwave 무납땜 정밀 RF커넥터와 DC에서 100㎓대역 SMP, SMPM, SMPS 커넥터와 케이블을 소개했다. 또 이동통신, 우주, 방위산업분야에 활용 가능한 CREE·OMMIC GaN TR 솔루션을 제안했다.
최유섭 텔콤인터내쇼날 대표는 “텔콤은 매년 전자파학회에 참석해 고객의 요구사항을 파악하고 대응하고 있다”면서 “앞으로도 RF시장 환경에 발맞춰 기술적 차별성을 가진 우수 제품을 선보이고 전자파기술 발전에 부응하겠다”고 전했다.
이준희기자 jhlee@etnews.com
