일본 반도체 장비 업계가 후공정에 투입할 신기술 개발에 나섰다. 인공지능(AI) 기반 제품 등 첨단 반도체 생산 공정 품질을 유지·개선할 수 있는 제품을 확보하는 데 힘을 쏟는다.
29일 외신에 따르면 캐논은 현재 전공정용 족자 노광장비 기술을 기반으로 후공정용 신제품을 개발하고 있다. 이르면 다음달 출시 예정이다. 반도체 칩을 연결하는 선폭을 고밀도로 형성하는 게 핵심이다. 해당 장비를 투입하면 소형 반도체가 상대적으로 높은 전력 효율과 계산 능력을 구현할 것으로 기대하고 있다.
통상 반도체 후공정에서는 미세회로를 형성한 반도체 칩을 웨어퍼에서 분리한 이후 전력 공급 부분과 연결하고 외부 환경에서 보호하기 위한 패키징을 진행한다. 과거에는 미세 선폭을 그려 반도체 성능을 높이는 전공정에 비해 상대적으로 부가가치가 낮은 영역으로 여겨졌다. 최근에는 스마트폰, AI 등이 고도화에 따라 전공정 기술 개선만으로 첨단 반도체 생산에 대응할 수 없게 되면서 후공정의 중요성이 높아졌다.
닛케이는 글로벌 반도체 시장이 칩 1장 성능으로 경쟁하는 과거 형태에서 벗어나 다수 칩을 대상으로 한 패키지 단위로 시장 주도권 경쟁을 벌이고 있다고 평가했다. 이에 따라 후공정 기술 고도화가 승부의 열쇠를 쥐고 있다고 덧붙였다. 이 때문에 일본 반도체 장비 업체들이 후공정 신기술 연구개발(R&D)에 잇달아 뛰어들고 있다.
알박은 패키징 공정이 점차 복잡해지는 것을 고려해 불순물 제거 장치 성능을 높였다. 불순물은 반도체 칩 주위 미세회로에서 진행하는 패키징 과정에서 쉽게 발생한다. 알박은 독자 기술을 기반으로 이를 한층 효율적으로 제거, 반도체 성능 저하를 방지할 것으로 보고 있다.
반도체 검사장비 업체 어드밴테스트는 고밀도 칩을 효율적으로 검사할 수 있는 제품을 선보였다. 일본에 생산 거점을 마련한 대만 TSMC의 기술 협력 연합에도 참여하고 있다. 복잡하게 구성된 칩을 빠르게 검사해 불량품을 찾는다.
닛케이는 국제반도체장비재료협회(SEMI)를 인용해 지난해 후공정에 투입하는 조립·패키징 장비 수요가 전년 대비 97% 증가했다고 전했다. 같은 기간 시험용 장비 수요는 30% 늘었다. 반도체 시장 성장세 정체가 예정되는 올해와 새해는 다소 주춤할 것으로 예상하는 한편 2024년부터 다시 증가할 것으로 내다봤다.
윤희석기자 pioneer@etnews.com
