엠티아이는 고대역폭메모리(HBM), 하이브리드 본딩에 적용할 수 있는 친수성 반도체 웨이퍼 코팅제 'P-612'를 개발했다고 13일 밝혔다.
반도체 웨이퍼는 개별 칩으로 자르는 다이싱(Dicing) 공정뿐 아니라 조립 공정, 공정 이동 간 표면 손상 우려가 있다. 미세 오염물질(파티클)이 묻거나 긁힘이 발생하면 제대로 작동하지 않아 반도체 수율이 악화된다. D램을 적층한 형태인 HBM과 칩과 칩이 맞닿는 하이브리드 본딩은 기술적 특성상 표면 관리가 더 중요하다.
엠티아이가 개발한 P-612는 3H 경도의 코팅층을 형성해 웨이퍼 표면을 보호하는 역할을 한다. 웨이퍼를 레이저를 사용해 개별 칩으로 자를 때 열 손상도 막아준다. 친수성 코팅제여서 패키징 전 초순수(DI)만으로도 간편하게 코팅층을 벗겨낼 수 있다.
엠티아이는 지난 2017년 CMOS 이미지센서(CIS)를 겨냥한 웨이퍼 코팅제 '맥(MAC)'을 개발해 양산 적용한 기업이다. CIS는 칼날로 다이싱이 이뤄져 세정이 필요하기에 맥은 물에 씻기지 않는 소수성 코팅제로 개발됐다.
반도체 웨이퍼 코팅제는 후공정(OSAT) 전 단계의 웨이퍼를 보관할 때도 사용할 수 있다. 재고 보관 시 부식억제제와 함께 사용하면 최대 6개월까지 부식을 막으면서 동시에 이물질로부터 표면을 보호할 수 있다.
박성균 엠티아이 대표는 “웨이퍼 보호 코팅제를 CIS에 양산 적용해 수율을 99% 이상으로 개선했다”며 “HBM, 하이브리드 본딩 분야에서도 고객사를 유치하고 협업을 통해 기술을 고도화해 나갈 계획”이라고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
