필옵틱스는 반도체 유리기판을 절단하는 싱귤레이션 장비 1호기를 출하했다고 13일 밝혔다.
필옵틱스는 비밀 유지 계약에 따라 구체적 고객사를 언급하지 않고 '해외 반도체 제조사'라고만 전했다.
유리기판은 국내외 반도체 제조사들이 도입을 추진하는 차세대 기판이다. 표면이 매끄러워 미세 회로 구현이 용이하고, 내열성이 강해 고열 공정에서의 변형 우려도 적으며 전력 효율도 높다.
하지만 유리라는 소재 특성상 상용화 난제가 있다. 미세홀을 형성하는 유리관통전극(TGV) 공정과 작은 크기의 기판으로 분리하는 싱귤레이션 공정에서 미세 결함이 존재하면 깨지거나 들뜨는 세와레(SeWaRe) 불량이 발생할 수 있다.
필옵틱스는 다년간 고객사와 긴밀하게 협력해 장비를 개발·공급했다고 설명했다.
회사 관계자는 “반도체 유리기판 부문에서 핵심 장비 라인업 확대와 동시에 출하 실적을 쌓으려 한다”며 “주요 장비 성능을 강화하고 고객을 다변화해 나갈 계획”이라고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
