관련 통계자료 다운로드 통합 광 패키징 시장 전망
전기 신호 대신 빛으로 신호를 송수신하는 '통합 광 패키징(Co-packaged optical·CPO)' 기술이 반도체와 데이터센터 업계 성장 동력으로 주목받고 있다. 인공지능(AI) 확산에 따라 저전력·초고속 정보 처리 수요가 커졌기 때문이다.
영국 시장조사업체 IDTechEX에 따르면, 올해 CPO 기술의 시장 규모는 9500만달러(약 1310억원)로 2035년까지 연평균 30%씩 성장할 것으로 전망된다. 10년 뒤에는 12억달러(약 1조6500억원)를 돌파할 것이란 관측이다.
CPO는 기존 전기 신호를 빛으로 전환해 보다 빠르게 전송하는 기술로, 주로 데이터센터에 쓰인다. 지금까지 데이터센터의 각 장치에 광 신호를 전달하기 위한 네트워크 스위치 중심으로 성장해왔는데, 최근에는 이를 반도체 칩에도 적용하는 '광 인터커넥트 입출력(I/O)'까지 저변이 확대되는 추세다.
특히 광 인터커넥트는 AI 반도체 칩 한계를 돌파할 기술로 꼽힌다. 현재 대부분의 반도체 칩은 전기 신호를 전달할 수 있는 I/O 단자를 탑재, 메인보드와 연결된다.
이를 빛으로 전환해 전송하는 광 인터커넥트 I/O 기술을 적용할 경우 발열을 최소화하고 적은 전력을 사용해 빠른 속도(고대역폭)로 신호를 주고 받을 수 있다. 업계가 고민하는 AI 반도체 칩의 발열·전력 소모·대역폭 문제를 해결할 기술로 주목받는 이유다.
이 때문에 글로벌 반도체 업계가 반도체 단위에서 광 신호로 전환하는 실리콘 포토닉스와 함께 CPO 기술 연구개발(R&D)에 적극 뛰어들고 있다. 엔비디아·인텔·AMD·브로드컴이 도입을 추진 중이며, 대만 TSMC와 ASE 등 반도체 제조 업계에서도 상용화를 준비하고 있다. 삼성전자도 2027년 관련 기술을 도입할 계획이다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
