한미반도체가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필요한 '하이브리드 본더' 전용 공장을 세운다.
한미반도체는 오는 8월 인천 서구 주안국가산업단지 내 하이브리드 본더 전용 공장을 건설하기 위해 284억8000만원을 투자한다고 20일 밝혔다.
연면적 1만평 부지에 회사는 내년 11월까지 공장을 준공하고 생산설비를 도입해 하이브리드 본더를 제조·공급한다는 계획이다. 회사는 앞서 부지 매입에 약 300억원을 들인 바 있다.
하이브리드 본더는 고적층 HBM에 필요한 제조 장비다. HBM5에 등장할 20단 제품부터 필수 장비로 사용될 전망이다. HBM은 D램을 수직으로 적층해 데이터 처리 속도를 향상시킨 제품으로, 단수가 높아질수록 성능이 뛰어나다.
현재 HBM은 개별 칩(Die) 사이에 전기적 신호를 연결하는 솔더 범프를 사용한다. 하이브리드 본딩은 이를 제거하고 구리 대 구리를 직접 접합해 패키지 두께를 줄이는 기술이다.
한미반도체 관계자는 “차세대 HBM 생산에 대응하기 위해 최신식 하이브리드 본더 전용 공장을 건축하는 투자”라며 “준공은 공사 진행 상황에 따라 더 짧아질 수도 있다”고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
