바스프, 소형 전기·전자 부품용 폴리아마이드 소재 출시

울트라미드 T6000. 〈사진 바스프 제공〉
울트라미드 T6000. 〈사진 바스프 제공〉

바스프가 소형 전기·전자 부품용 고성능 폴리아마디드 소재 '울트라미드 T6000'을 출시했다고 6일 밝혔다.

이 제품은 높은 온도와 습도에서도 탁월한 성능을 제공하고, 낮은 수분 흡수율로 치수 안정성이 뛰어다.

낮은 금형 온도에서 쉽게 가공할 수 있으며, 우수한 색상 가공성 덕분에 내구성이 강한 오렌지, 회색, 다양한 흰색 계열의 컴파운딩 제품 생산이 가능하다.

유동성이 뛰어나 고전압 커넥터, 미니어처 회로차단기(MCB), 전기 파워트레인을 비롯해 소비자 전자제품 등 복잡한 전기·전자제품 부품에 최적화됐다고 회사는 설명했다.

안드레아스 스톡하임 바스프 폴리프탈아마이드(PPA) 사업 개발 담당은 “90°C~110°C의 금형 온도에서 우수한 기계적 성능과 외관을 유지함이 검증됐고, 기존의 수냉식 몰딩 장비를 그대로 사용할 수 있어 PPA 제조 대비 에너지 절감 효과도 기대할 수 있다”고 말했다.

김영호 기자 lloydmind@etnews.com