텔레칩스는 2분기 연결 기준 잠정 실적으로 매출 443억원, 영업손실 35억5000만원, 당기순손실 32억2000억원을 기록했다고 7일 밝혔다.
매출은 전년 동기 대비 3.7% 줄었고, 영업손익은 적자전환했다. 당기순손익은 적자 규모를 줄였다.
텔레칩스의 기존 주력 분야는 차량용 인포테인먼트(IVI) 시스템과 콕핏(디지털 계기판+IVI)용 시스템 온 칩(SoC)이다. 제품군을 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)과 네트워크 게이트웨이 등 차량의 구동을 제어하는 첨단 반도체로 넓히기 위한 연구개발(R&D) 투자가 이어지면서 수익성이 떨어진 것으로 분석된다.
텔레칩스는 글로벌 톱티어 고객사를 대상으로 영업을 전개, 거래처를 다변화했다고 설명했다. 해외 수출 비중은 지난 1분기 50% 이상을 돌파한 데 이어 2분기 60%를 넘어섰다고 전했다. 북미 지역의 매출을 확대한 영향이다.
이외에도 오픈소스 하드웨어 플랫폼 'TOPST'를 출시하고 교육·산업 시장을 아우르는 싱글보드컴퓨터(SBC) 시장에 진출했다. 텔레칩스 반도체에 대한 개발자들의 접근성이 높아질 것으로 기대된다.
박진형 기자 jin@etnews.com
