인공지능(AI) 확산으로 '첨단 반도체 패키징' 기술이 급부상했다. AI 연산에 필요한 AI 반도체를 구현하려면 첨단 패키징 혁신이 필요해서다. AI 시대를 이끌 차세대 패키징 기술 확보에 반도체 업계 전반이 뛰어든 배경이다.
이에 국내 반도체 패키징 전문가들이 모여 미래 반도체 시장을 이끌 첨단 패키징 기술을 집중 조명하고 시장 발전 방향을 전망하는 자리가 마련됐다. AI 시장 패권을 쥘 핵심 요소인 첨단 패키징 기술 및 산업의 깊은 통찰력을 공유할 예정이다.
한국마이크로전자및패키징학회(주관)는 29일 서울 과학기술컨벤션센터(SC센터) 대회의실1에서 '2025년 해동 패키징 기술 포럼'을 개최한다. 포럼은 해동과학문화재단이 주최하고 전자신문이 후원한다.
포럼에서는 반도체 패키징 분야 전문가들이 기술 및 시장 전반에 대해 집중 분석한다. 전자부품기술학회(ECTC) 등 세계적인 첨단 패키징 학회와 산업계에서 주목받는 기술을 다룰 예정이다.
김성동 서울과학기술대 공과대학장은 AI 반도체 등장으로 더욱 중요해진 첨단 패키징 기술의 최근 동향을 총정리한다. 하이브리드 본딩과 다층 미세 재배선(RDL) 기술을 포함, 반도체 유리기판 기술을 중심으로 첨단 패키징 기술의 개발 현황과 향후 전망을 소개한다.
정성엽 고려대 지능형반도체공학과 교수는 첨단 패키지의 전기·기계·열적 설계 동향을 살펴보고, 멀티스케일, 다중물리 설계 기술과 최근 주목받는 AI 활용 설계 기술의 대표 사례를 공유한다.
산업계 전문가도 출동한다. 이춘흥 전 인텔 수석부사장은 '첨단 패키지 미래 기술 동향(기회와 도전)'을 주제로 발표한다. AI 발전에 따른 패키징 기술을 다룰 예정으로, 칩렛을 이용한 첨단 패키징 기술의 중요성과 데이터센터 중심의 첨단 패키징 요소 기술을 소개한다.
서민석 캠텍 전무는 고속·대용량 데이터 처리가 요구되는 AI 반도체를 위한 패키지 첨단 공정 기술을 다룰 예정이다. 특히 하이브리드 본딩 공정, 시스템인패키지(SiP)를 위한 2.5D·3D 이종접합 공정, 패널 레벨을 포함한 팬아웃(FO) 패키지 공정 기술 중요성과 최신 트렌드를 공유한다.
이건희 심텍 연구개발그룹 박사는 차세대 반도체 패키징 핵심 요소인 고성능 기판 기술 분석과 발전 방향을 제시한다. 고밀도 다층 기판·재배선 인터포저, 반도체 유리기판 등 핵심 기술의 소재·구조·공정을 면밀히 살펴보고 도전 과제를 공유할 계획이다.
이종현 서울과학기술대 교수는 칩렛 등 새로운 패키지 시장 확대와 가속화하는 고집적화·고기능화 패키징 동향에 대응하는 소재 기술의 연구개발 동향을 소개한다. 솔더·와이어·전자잉크·소결접합 소재·DAF 등 패키징 소재 전반을 아우르는 기술을 파악할 기회다.
'AI와 소재 기반 차세대 패키징 설비 동향'을 주제 발표하는 이용석 명지대 교수는 고성능 반도체 패키지 구현을 위해 AI 장비 제어 및 휨(워피지), 접합 등 공정 최적화 설비 혁신 사례를 분석·공유한다.
이주형 서울과기대 교수는 첨단 패키징 공정에서 요구되는 초정밀 광계측 기술의 최신 동향을 소개한다. 반도체 패키지의 고집적·고성능화를 위한 핵심 기반 기술로, 웨이퍼 및 반도체 다이 수준의 다양한 결함을 나노미터 정밀도로 계측하는 방법론과 장비 기술 사례를 다룬다.
주영창 한국마이크로전자및패키징학회 학회장은 “AI 시대의 도래에 따라 반도체 패키징 기술의 중요성이 어느때보다 커졌다”며 “이번 포럼은 국내 패키징 전문가들의 글로벌 기술 및 시장 분석과 전망을 공유, 미래 첨단 산업에 대응할 수 있는 기회가 될 것”이라고 밝혔다.
이번 포럼은 해동과학문화재단 지원으로 참석을 원하는 학생들에게는 전면 무료로 제공된다
권동준 기자 djkwon@etnews.com
