차세대 반도체 및 디스플레이 소재 전문 기업 휴넷플러스는 재무적 투자자인 한국 안다아시아벤처스와 전략적 투자자인 일본 A사, 대만 B사 등 글로벌 반도체사로부터 미국 시장 진출을 위한 Pre-Series B 투자를 받았다고 밝혔다.
최근 반도체 관세 이슈가 부상한 가운데, 한국·일본·대만이 공동으로 투자해 ML-EUV®(극자외선 EUV용 다층 분자막 진공 공정형 감광제 및 공정, Molecular Layer Assembled Extreme UltraViolet Technology, Process and Materials) 글로벌 특허와 독자 기술을 보유한 휴넷플러스의 미국 진출을 돕는다. 이번 투자는 상호 관세 부담을 줄이고 글로벌 마케팅을 강화하는 전략이다.
휴넷플러스(HUNETPLUS)의 ML-EUV®는 기존의 화학증폭형(2세대, Wet Process, Chemical Amplification Resist), 무기나노클러스터형(3세대, Wet Process, Nano Cluster based Resist), 무기건식형(4세대, Dry Process, Inorganic Precursor Resist)에서 구현하기 어려운 선폭 10nm 이하의 초고해상도(Ultra-High Resolution)공정과 2nm 이하의 선단 거칠기(Line Edge Roughness, LER)의 한계를 극복하였다.
휴넷플러스(HUNETPLUS)의 ML-EUV®는 10nm 이하의 초고해상도(Ultra-High Resolution)와 2nm 이하의 선단거칠기(Line Edge Roughness, LER)를 달성하기 위하여, 분자단위의 유기단량체(Organic Precursor)와 분자단위의 무기단량체 (Inorganic Precursor)를 사용하여 건식 분자 적층 공정(Organic-Inorganic Molecular Layer Deposition Process®)으로 10~20nm 극초다층박막(ultra-Thin Multi-layered Resist Film)을 형성하는 방법을 사용한다.
휴넷플러스는 이번 전략적 투자 유치를 통해 ML-EUV® 기반 사업을 본격 추진한다. 최고 성능의 기술을 무기로 글로벌 장비사와 건식공정 솔루션을 상용화하고 해외 소재기업과 협업해 핵심 소재 공급망을 확대하며 소부장 시장의 핵심 플레이어로 성장할 방침이다.
차혁진 휴넷플러스 대표는 “글로벌 반도체 시장에서 더 이상 국경은 의미가 없어졌다. 당사의 ML-EUV®처럼 가까운 미래, 가장 혁신적이고도 시장을 선도할 수 있는 기술과 제품을 기반으로 글로벌 기업들이 협력하고 생태계를 구축해야 시장을 장악하고 지속가능성을 만들어 갈 수 있다”며 “당사는 이번 투자자를 포함해 미국 등 글로벌 기업들의 후속투자까지 예상되어 현지의 클라이언트와 지속가능한 생태계를 구축할 것”이라고 밝혔다.
투자 유치를 담당했던 김해선 자문위원은 “휴넷플러스가 2년여에 걸친 글로벌 기업들의 까다로운 투자실사(Due Diligence)에도 글로벌 기술력을 인정받고 해외 진출을 추진하게 되어 기쁘다”며 “이번 투자는 휴넷플러스 임직원들과의 유기적 협력이 만들어낸 글로벌 스케일업의 성공사례가 될 것”이라고 말했다.
조남훈 케이그라운드벤처스 대표는 “글로벌 반도체 기업의 공동투자는 미국 진출을 지원하고 후속투자까지 이어질 예정으로 한·미간 공동 R&D, 생산, 마케팅까지 지속가능한 한국 반도체기술의 글로벌 공급 생태계가 구축될 것으로 기대한다”고 밝혔다.
이원지 기자 news21g@etnews.com
