에스디에이가 반도체 패키지용 '레이저 다이렉트 이미징(LDI)' 노광장비를 개발했다. 외산 제품이 주도하던 분야 장비로, 국산화와 수입 대체 효과가 기대된다.
에스디에이는 연내 양산 공급을 목표로 복수의 고객사와 반도체 패키지용 5마이크로미터(㎛) LDI 노광장비의 품질 평가를 진행하고 있다고 25일 밝혔다.
LDI 노광장비는 마스크 없이 레이저로 직접 회로 이미지를 감광성 드라이 필름에 직접 스캔해 새겨 넣는 장비다. 반도체·디스플레이 기판에 전기적 신호가 흐르는 미세회로를 형성하는 데 주로 사용된다. 마스크를 사용하지 않아 비용 절감, 공정 간소화 등의 특장점이 있다.
에스디에이 반도체 패키지용 LDI 노광장비는 실리콘 웨이퍼 패키지, 유리기판 패키지, 패널 레벨 패키지(PLP) 등을 모두 지원한다. 회사는 2㎛ 장비도 연내 평가 시스템을 구축하고 본격적인 영업에 나설 예정이다.
세계 LDI 노광장비 시장은 이스라엘 오보텍, 일본 ORC, 일본 스크린 등 해외기업이 주도하고 있다. 에스디에이는 레이저광원, 광학계 등 주요 핵심 부품과 기술을 자체 개발해 2022년 국산화에 성공했다. 자사 PCB와 프로브 카드 생산라인에서 양산성을 검증하며 장비를 개발한 게 강점으로 꼽힌다.
국내 LDI 노광장비 시장은 2500억~3000억원 규모로 추산된다. 에스디에이는 국산 LDI 노광장비가 5년 내 600억원 규모의 수입대체 효과가 있을 것으로 기대했다. 반도체, 디스플레이, 초소형 전자기계 장치(MEMS), 전장용 연성인쇄회로기판(FPCB), 의료기기 분야에서 수요를 발굴해 나갈 계획이다.
에스디에이 관계자는 “LDI 노광장비의 기술 내재화와 초기 양산 적용을 완료한 국내 유일 기업”이라면서 “국내 고객사 확대뿐 아니라 중국, 일본 시장 진출을 추진하며 현지 고객들과 긴밀하게 협의하고 있다”고 말했다.
한편, 에스디에이는 다음달 3일 인천 송도에서 열리는 '국제 첨단 반도체 기판 및 패키징 산업전(KPCA SHOW) 2025'에 참가해 5㎛ 이하 회로 패턴이 구현된 기판 샘플을 전시할 예정이다.
박진형 기자 jin@etnews.com
