반도체 소부장 [포토] 2025 해동 패키징 기술 포럼 발행일 : 2025-08-31 14:01 전자신문을 선호 매체로 추가 공유하기 페이스북 X(트위터) 메일 URL 복사 글자크기 설정 가 작게 가 보통 가 크게 해동과학문화재단이 주최하고 한국마이크로전자 및 패키징학회가 주관한 '2025년 해동 패키징 기술 포럼'이 'ECTC 등 첨단 패키징 학회 및 기술동향 리뷰'를 주제로 29일 서울 강남구 과학기술컨벤션센터에서 열렸다. 주영창 한국마이크로전자 및 패키징학회장(앞줄 오른쪽 다섯번째)을 비롯한 주요 인사 및 연사들이 기념촬영을 하고 있다. 김민수기자 mskim@etnews.com 포토&영상