국내 레이저 가공 전문기업 코썸사이언스가 자사의 핵심 기술을 집약한 차세대 TGV(Through Glass Via) 가공 장비 Glass Hole Drilling Machine Ver.2를 공식 출시하며, 국내외 반도체 시장 공략을 본격화한다.
이번에 선보인 Ver.2 장비는 기존 장비 대비 가공 면적 확대와 속도 향상으로 생산 효율을 크게 향상시킨 것이 특징이다. 유리 기판 내부에 수십만 개의 미세 홀을 동시에 정밀하게 가공할 수 있는 기술은 고성능 반도체 패키징과 차세대 전자소자의 핵심 공정으로 주목받고 있다. 코썸사이언스는 독자적인 빔 제어 기술과 열 손상 최소화 레이저 가공공정을 적용해, 균일한 홀 품질및 높은 생산성을 구현했다고 설명했다.
TGV 공정은 반도체 칩과 기판을 연결하는 필수 기술로, 소형화·고집적화가 진행되는 차세대 전자산업에서 수요가 급증하고 있다. Ver.2 장비는 특히 최대 600*600mm 대면적 기판 가공 지원, 1시간 이내에 515mmx510mm 유리 원판을 가공할 수 있는 속도, AI 기반 파라미터 예측 기능, 그리고 사용자 친화적인 장비운영 소프트웨어 환경을 제공해 국내외 패키징 업체들의 다양한 요구를 충족할 것으로 기대된다.
코썸사이언스 관계자는 “국내 주요 기업과 대학, 정부 연구기관과의 공동 개발을 통해 완성된 Ver.2는 단순한 성능 개선을 넘어 유리 기판 대량 생산에 최적화된 플랫폼이라는 점에서 의미가 크다”며 “향후 반도체 패키징, 센서, 디스플레이 등 다양한 분야로 응용을 확대할 것”이라고 말했다.
이어 “이번 출시로 코썸사이언스가 국산 TGV 솔루션의 입지를 강화하고, 유럽·미국·일본 중심의 기존 시장 구도에 변화를 불러올 것”이라고 덧붙였다.
한편 코썸사이언스는 지난 25년간 레이저 기반 기술을 토대로 태양전지, 반도체, 바이오, 디스플레이, 2차전지 등 다양한 정밀 가공 장비를 자체 개발해 온 연구개발 중심 기업이다. 석·박사급 인력이 전체 인력의 3분의 2를 차지하며, 국내 주요 기업과 연구기관에 100여 대 이상의 장비를 공급해 기술력을 입증했다. 최근 빔 쉐이핑 기술 등 주요 특허와 맞춤형 솔루션 경험을 바탕으로 TGV 가공 장비 Ver.2를 출시했으며, 이를 통해 본격적이으로 TGV 양산형 설비 시장으로 확장 및 AI 기술 접목과 해외 전시회 참가를 통해 글로벌 시장 공략을 강화할 계획이다.
서희원 기자 shw@etnews.com
