아이에스시(ISC)는 10일 대만 타이베이에서 개막한 '세미콘 타이완 2025'에 참가해 차세대 테스트 소켓 제품을 대거 선보인다.
회사는 주문형반도체(ASIC)용 대면적 패키징 테스트 소켓, 패키지 온 패키지(PoP) 소켓, 고속 동축 소켓 등을 전시한다.
새롭게 선보이는 ASIC용 대면적 패키징 테스트 소켓은 대규모 입출력(I/O) 단자와 발열 특성을 가진 데이터센터·자율주행용 반도체를 겨냥했다.
PoP 소켓은 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP)와 D램의 적층 구조를 지원하는 제품이다.
고속 동축 소켓은 초고속 테스트 수요 확대에 대응한다. 224GHz이상 대역폭에서도 안정적인 테스트를 제공한다.
박진형 기자 jin@etnews.com
