첨단 반도체 패키징 기술이 국가 전략 기술로 급부상했습니다. 반도체 산업 발전을 이어갈 핵심이기 때문입니다. 고대역폭메모리(HBM)처럼 인공지능(AI) 시대를 열 수 있었던 것도 첨단 패키징 기술 없이는 불가능했습니다.
국가 간 첨단 패키징 기술 확보 경쟁이 치열합니다. 산업계의 연구개발(R&D) 노력 뿐 아니라 학계·연구기관의 협업이 필수입니다. 정부 차원에서도 총체적·체계적 지원이 시급한 상황입니다. 자칫 시기를 놓치면 미래 첨단 기술 시장에서 도태될 수 있습니다.
이에 한국마이크로전자및패키징학회, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 전자신문은 '반도체 패키징 발전 정책 포럼'을 결성, 대한민국 반도체 패키징 산업발전을 위한 공론의 장을 마련했습니다.
포럼에서는 세계 반도체 패키징 정책과 시장 동향, 인력 양성과 인프라 구축 등 첨단 패키징 기술 발전을 위한 다양한 제언과 아이디어가 공유될 예정입니다. 많은 관심과 참여를 바랍니다.
◆행사개요
○행사명 : 반도체 패키징 발전 정책 포럼
○일시 : 9월 25일(목) 10:00~16:30
○장소 : SC컨벤션센터 아나이스홀 (과학기술회관 12층, 서울시 강남구 테헤란로7길 22)
○주최 : 한국마이크로전자및패키징학회, 대한전자공학회, 차세대지능형반도체사업단, 한국반도체산업협회, 한국PCB&반도체패키징산업협회, 전자신문
○주관 : 한국마이크로전자및패키징학회
○등록 : 한국마이크로전자및패키징학회(KMEPS) 홈페이지 통해 사전 접수
권동준 기자 djkwon@etnews.com
