미국 마이크론이 한국 고대역폭메모리(HBM) 인재 확보에 뛰어들었다.
19일 업계에 따르면, 마이크론은 최근 비즈니스 네트워킹 플랫폼 '링크드인'을 통해 한국 HBM 인력을 채용하고 있다.
한국 지역에서는 HBM 베이스 다이(Base Die) 설계 엔지니어를 구하고 있다. 베이스 다이는 D램을 수직 적층해 만드는 HBM의 가장 밑 단에 위치한다. 지금까지 HBM 입출력(I/O)과 통상적인 D램 역할을 수행해왔으나, HBM4부터는 메모리 컨트롤러 등 시스템 반도체 핵심 기능도 포함된다. 고객별로 서로 다른 요구사항에 대응, '맞춤형 HBM'을 구현하기 위해서다.
설계 뿐 아니라 제조 영역에서도 한국 HBM 인력 모시기에 나섰다. 마이크론은 대만 타이중 공장(팹)에서 일할 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 반도체 엔지니어의 경력 채용을 진행 중인 것으로 알려졌다. 대만은 마이크론의 D램 최대 생산기지로, HBM도 이곳에서 제조된다.
헤드헌터가 링크드인에 게재된 엔지니어 이력과 프로필을 확인 후 접촉, 직무를 제안하는 식으로 채용이 이뤄지고 있다. HBM과 첨단 반도체 패키징 직무가 다수로, 상황에 따라 임원급 직무도 제안하는 것으로 알려졌다. 마이크론이 제안한 임원급 직무는 차이에 따라 다르지만 최대 2억원대로 업계에서는 추정하고 있다.
마이크론의 행보는 HBM 시장에서 우위에 있는 한국 기업의 엔지니어를 포섭, HBM 경쟁력을 끌어올리려는 의도로 풀이된다. 특히 HBM 생산능력을 대거 키우는 마이크론 입장에서는 다수 전문 인력이 필요한 상황이다.
한편, 마이크론은 삼성전자·SK하이닉스 등과 함께 세계 최대 AI 반도체 기업 엔비디아의 HBM4 성능 평가(퀄 테스트)를 진행하고 있다. 산제이 메흐로트라 마이크론 CEO는 지난달 열린 6~8월 실적 발표에서 “주요 고객사(엔비디아) 요구에 맞춰 대역폭을 초당 최대 11기가비트(Gb)로 높인 HBM4 고객 샘플을 전달했다”며 며 “HBM4는 내년 2분기에 첫 양산과 출하가 시작되고 내년 하반기 생산량도 늘 것”이라고 자신했다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
