램리서치가 극저온 식각기술을 400단 3D 낸드플래시에 양산 적용한 데 이어 1000단 구현에도 자신감을 나타냈다. 인공지능(AI)으로 인해 커지는 고용량 저장장치 수요가 커지는 가운데 필수 제조공정인 식각에서의 리더십을 이어가겠다고 강조했다.
김태원 램리서치 유전체 식각 총괄 부사장은 21일 서울 양재동 엘타워에서 열린 '테크서밋' 행사에서 “올해 극저온 식각기술 '크라이오(Cryo) 3.0'을 400단 양산 적용했다”며 “고객사들의 1000단 3D 낸드 구현도 지원해 나갈 것”이라고 밝혔다.
낸드는 저장공간인 셀을 평면으로 배치했으나 집적도를 높이기 위해 3D 구조로 전환했다. 겹겹히 쌓인 셀을 연결해 고용량을 구현하려면 식각공정을 통해 '채널홀'을 만들어야 한다. 램리서치는 20여년간 식각 장비를 개발해 공급한 독보적인 선두업체다. 누적 웨이퍼 처리량은 이미 1억장을 돌파했다.
램리서치는 고용량 낸드 구현을 위한 기술 발전 속도가 가팔라지면서 제품 신뢰성 확보를 위해 극저온 식각기술 '크라이오'의 수요가 커질 것으로 예상했다.
또 스마트폰, 개인용컴퓨터(PC), 자동차 등에서의 엣지(Edge) AI가 확산되면서 이제는 데이터센터 외에도 고용량 낸드 수요가 늘고 있다고 강조했다.
김 부사장은 “3D 낸드는 2014년 32단을 시작으로 이제 1000단을 내다보고 있다”며 “2019년 업계 최초로 양산 적용한 극저온 식각 기술 크라이오는 현재 8000여개 낸드 식각 챔버 중 1500여개에서 사용되고 있고 빠르게 그 수를 늘려가고 있다”고 말했다.
신뢰성 높은 고층 낸드를 구현하려면 깊고 정교한 채널홀 식각이 필요한데 크라이오 3.0이 뛰어난 성능을 앞세워 시장을 공략하고 있다는 것이다. 크라이오 3.0은 식각 깊이 10㎛에서 최대·최소 채널 지름 차이를 9㎚로 억제하기에 프로파일 편차율을 0.1% 미만이다.
김 부사장은 “200단대 낸드에서의 식각 깊이가 3~4㎛라는 점에서 크라이오 3.0은 2~3배 깊은 식각에서도 안정적 성능을 이미 확보했다”며 “뿐만 아니라 웨이퍼당 에너지 소비는 40%, 이산화탄소 배출량은 90% 이상 줄였다”고 설명했다.
램리서치는 신규 식각장비 공급뿐 아니라 고객사에 기공급한 장비의 업그레이드를 통해 시장 선도적 지위를 유지해 나간다는 계획이다.
김 부사장은 “1000단 3D 낸드 구현을 위해서 화학 소재 개발도 중요하겠지만 뛰어난 하드웨어 기술이 갖춘 장비가 필수적”며 “AI 시대에 요구되는 첨단 3D 낸드 개발에서 램리서치가 핵심적인 역할을 해나가겠다”고 말했다.
박진형 기자 jin@etnews.com
