2040년 시스템 반도체 회로가 10분의 1로 줄어들어 '나노미터(㎚)'에서 '옹스트롬(A)' 시대로 본격 진입할 것이란 전망이 나왔다.
반도체공학회는 '반도체 기술 로드맵 2026'에서 이같이 밝혔다. 로드맵은 향후 15년간 반도체 기술 발전 방향을 전망했다. 장기적인 반도체 기술·산업 경쟁력 강화와 학술 연구 활성화, 인력 양성 전략 수립에 기여하기 위해서다.
로드맵은 △반도체 소자 및 공정 △인공지능 반도체 △광연결 반도체 △무선연결 반도체 센서 △유선연결 반도체 △PIM △패키징 △양자컴퓨팅 등 9개 핵심 기술 발전 방향과 전망을 제시했다.
반도체공학회는 시스템 반도체(로직) 기술이 올해 2nm급 게이트올어라운드(GAA)에서 2040년에는 0.2nm급 차세대 트랜지스터 구조 CFET와 모놀로식 3D 구조로 진화를 예고했다. 현재와 견줘 10분의 1 수준으로 회로가 미세화하는 것으로, 반도체 공정이 0.1nm 단위인 옹스트롬으로 본격 열릴 것으로 전망했다.
메모리는 현재 D램 11nm에서 6nm로 회로가 축소되고, HBM은 12단 2TB/s에서 30단 이상 128TB/s로 고도화될 것으로 내다봤다. 낸드 플래시는 321단에서 2000단 적층까지 발전을 예상했다.
AI 반도체는 현재 와트당 10TOPS(초당 10조번 연산)에서 2040년 학습용으로 초당 1000 TOPS, 추론용 100 TOPS 수준으로 성능이 고도화될 것으로 전망했다.
반도체공학회는 매년 로드맵을 보완·개정해 발표하고, 필요 기술 분야로 로드맵 체계를 지속 확대할 계획이라고 밝혔다. 전문 자료와 발표 자료는 반도체공학회 홈페이지에서 확인할 수 있다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
