이녹스첨단소재, '피지컬AI·로봇' 핵심 소재로 사업 확대

이녹스첨단소재
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소재 전문기업 이녹스첨단소재가 우주항공 분야에서 검증받은 소재 기술력을 바탕으로 피지컬 인공지능(AI), 로봇, AI 반도체 등 첨단 산업용 핵심 소재 시장 공략을 본격화한다고 26일 밝혔다.

이녹스첨단소재는 2023년부터 세계 최대 우주항공 기업 '스페이스X'에 우주항공용 전자기파 차폐(EMI) 캐리어 테이프를 연속 공급하며, 우주 환경에서 기술적 신뢰성을 입증했다.

이녹스첨단소재는 글로벌 톱 반도체 기업에 다이접착필름(DAF), 백그라인딩 테이프, EMI 캐리어 테이프 등 핵심 소재를 공급해 왔으며, 최근 신규 글로벌 고객사를 대상으로 DAF 양산 전 검증에 착수하며 반도체 소재 매출 확대에 나섰다. DAF는 칩과 기판을 정밀 접합하는 고성능 접착 필름으로, 고용량 적층 공정에서 높은 안정성을 확보한 것이 특징이다.

이녹스첨단소재 관계자는 “스페이스X 공급으로 입증된 기술력은 AI 반도체를 넘어 피지컬 AI와 로봇 핵심 소재로 진화하는 기반이 될 것”이라며 “선제적 연구개발(R&D) 투자로 신규 포트폴리오를 빠르게 확장해 글로벌 핵심 소재 시장에서 지속 가능한 성장 동력을 확보하겠다”고 강조했다.

김명희 기자 noprint@etnews.com