어플라이드머티어리얼즈코리아는 내달 11일부터 13일까지 서울 코엑스에서 열리는 국내 최대 반도체 산업 전시회 '세미콘 코리아 2026'에 참가한다.
어플라이드는 기술 심포지엄, 포럼, 세미나 등 다양한 프로그램을 통해 AI 확산에 대응한 에너지 효율적인 컴퓨팅 재료공학 혁신 기술과 첨단 패키징 솔루션을 발표한다.
SEMI 기술 심포지엄(STS)에서는 어플라이드 기술 리더들이 에피택시, 플라즈마 식각, 화학적기계연마(CMP) 등 첨단 반도체 제조 공정 핵심 기술을 소개한다. 이차오 황 디렉터는 '첨단 노드 스케일링을 위한 에피택셜 정밀도 설계'를 주제로 고성능·고효율 칩을 위한 차세대 에피택시 솔루션을 발표한다.
최상준 시니어 디렉터는 'AI 기반 스케일링을 위한 플라즈마 식각 기술의 속도와 정밀도 향상'을 주제로 차세대 플라즈마 식각 기술에 대해 강연한다. 브라이언 브라운 기술 부사장은 '이종집적을 위한 CMP 기술'을 소개하고, 마이클 추지크 부사장은 'AI 시대를 위한 전략적 아키텍처, 첨단 패키징'을 주제로 발표한다.
사이버 보안 포럼에서 강석원 정보 보안 디렉터가 '한국 반도체 산업 내 사이버 보안 협력 확대(SMCC WG9)'와 '표준화된 반도체 사이버 보안 평가 체계(SSCA)를 통한 공급망 보안 강화'를 주제로 발표한다. 셀림 나하스 디렉터는 스마트 제조 포럼에서 'AI가 만들어낸 새로운 지평'에 대해 발표한다.
어플라이드는 반도체 산업 성장과 젊은 인재들이 반도체 분야에 진출하도록 지원하는 '전문가와의 만남' 멘토링 세미나에도 참가한다. 한준수 어플라이드코리아 장비 엔지니어(CE)가 연사로 참여, 반도체 산업과 엔지니어 업무 경험 및 직무에 대한 다앙한 통찰력을 공유한다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
