국가 반도체 인프라와 산·학·연 전문성을 연계해 연간 실무형 반도체 엔지니어를 육성하는 협력 생태계가 구축된다.
과학기술정보통신부는 인공지능(AI) 반도체 시대를 선도할 핵심 기술인 반도체 첨단패키징 분야 전문 인력 양성을 국가 인프라 고도화와 연계해 본격 추진한다고 11일 밝혔다.
이를 위해 공공 반도체 팹인 나노종합기술원과 한국마이크로전자 및 패키징학회는 이날 노보텔 앰배서더 서울 강남에서 첨단패키징 전문인력양성을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다.
이번 협약으로 나노종합기술원이 보유한 첨단패키징 인프라와 패키징학회의 인적 전문역량을 결합, 인프라 구축·활용 뿐만 아니라 다양한 전문가들의 수요와 역량을 교육현장에 반영하는 전략적 협력 기반을 마련하게 됐다.
과기정통부는 국내 첨단패키징 생태계 강화를 위해 2024년부터 총 495억원의 예산을 투입, 실리콘 관통 전극(TSV), 재배선(RDL), 인터포져 등 차세대 반도체 성능을 결정짓는 핵심 공정을 지원하기 위한 첨단패키징 장비와 공정기술 구축을 지원하고 있다.
나노종합기술원은 이번 협약을 통해 국가적 투자가 단순한 장비구축을 넘어 관련 분야 전문가들의 지식이 결합한 수요자 중심 연구개발(R&D)과 교육 현장으로 활용될 수 있도록 패키징학회 전문가가 직접 참여하는 교육과정을 운영할 계획이다.
과기정통부는 나노종합기술원 인프라와 학회 관계자 전문성을 연계·결합해 연간 총 80명의 현장 맞춤형 인력을 배출할 계획이다.
교육과정은 이공계 졸업생 대상의 14주 장기 과정과 재직자 및 연구자 대상의 5일 심화 과정으로 이원화 운영된다. 이론 대비 실습 비중을 80% 이상으로 높여 교육수요 해결과 함께 연구·산업 현장에 즉시 투입 가능한 실무형 엔지니어를 육성하는 데 방점을 둔다.
이강우 과기정통부 원천기술과장은 “정부 투자로 구축된 첨단패키징 테스트베드 인프라 기반 위에 패키징학회의 인적 전문성이 결합된 이번 협업 모델은, 한국이 반도체 후공정 분야에서 글로벌 경쟁력을 강화하는 데 중요한 역할을 할 것”이라고 밝혔다.
박흥수 나노종합기술원장은 “AI 반도체 시대를 맞아 첨단패키징은 국가 반도체 주권을 결정짓는 승부처”라며 “검증된 교육 모델을 지속적으로 고도화해 실무형 인재를 양성할 것”이라고 말했다.
이인희 기자 leeih@etnews.com
