삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI)을 반도체 전주기에 확대 적용한다. 반도체 설계부터 생산까지 AI를 활용한다는 구상으로, 반도체 생산 공장(팹)에 가상 제조 환경과 휴머노이드 로봇 투입 등 혁신을 추진할 계획이다. 이를 위해 세계 최대 AI 반도체 기업 엔비디아와 협력을 한층 강화하기로 했다.
송용호 삼성전자 AI센터장은 17일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이 컨벤션센터에서 열린 엔비디아 연례개발자회의 'GTC 2026'에서 반도체 엔지니어링 전략을 발표했다.
송 센터장은 설계부터 제조까지 전 과정에 에이전틱 AI를 활용하겠다고 밝혔다. 삼성전자는 이날 세계 최대 반도체 설계자동화(EDA) 기업 시높시스와 이같은 전략 구현 사례를 소개했다.
제조에서는 엔비디아와 제조 혁신 시너지를 강화한다. 엔비디아 플랫폼 '옴니버스'를 기반으로 반도체 팹 디지털 트윈을 구현한다.
현재 공정 오류를 사전에 검증하고 생산성을 높이기 위해 연구개발(R&D)에서 쓰이고 있는데, 이를 제조 영역까지 확대 적용한다. 삼성전자는 평택 1공장(P1)에 디지털 트윈을 구현한 영상을 소개하기도 했다.
또 자율이동로봇(AMR)과 휴머노이드 로봇 등을 투입, 이종 로봇 간 협업을 강화할 방침이다.
SK하이닉스도 2030년까지 자율형 반도체 팹을 구축, 반도체 설계부터 양산까지 속도를 앞당긴다는 계획이다.
도승용 SK하이닉스 부사장(DT담당)은 “AI 메모리에 대한 수요가 빠르게 증가하는 반면 반도체 생산능력은 그에 따라가지 못하고 있다”며 오퍼레이션 AI·피지컬AI·디지털 트윈을 중심으로 한 자율형 팹 구축 필요성을 강조했다.
SK하이닉스는 이미 자율형 팹의 두뇌인 오페레이션 AI 분야에서 유지보수·결함 분석 등 과정의 시간을 절반까지 단축하는 성과를 거뒀다고 전했다.
사람 의존 공정까지 자동화를 확대한다. 도 부사장은 이같은 환경 조성에 엔비디아 옴니버스 플랫폼을 활용한다며 엔비디아와의 협력이 확대되고 있다는 점을 강조했다.
이날 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 'GTC 2026' 기자간담회에서 독일, 일본과 함께 한국을 언급하며 AI 에이전트 플랫폼 '오픈클로'의 등장이 새로운 기회가 될 수 있다고 강조했다. 오픈클로는 오픈소스 기반 AI 에이전트로, 엔비디아는 오픈클로 기반 기업용 플랫폼 '네모클로'를 공개한 바 있다.
황 CEO는 이러한 제조 강국 국가들이 제품을 완벽한 상태로 출시해야 한다는 문화 때문에 정보기술(IT) 혁명에서 미국에 뒤처졌다는 견해를 밝히면서 “IT 혁명을 건너뛰고 바로 AI 혁명으로 도약하면 된다. 이것이 내가 매일 한국, 독일, 스웨덴 등에 전하는 메시지”라고 말했다.
또 중국 수출용 AI 반도체 칩 'H200' 생산이 재개됐다는 사실도 밝혔다. 황 CEO는 “많은 중국 고객에 H200 칩을 라이선스했다”며 “우리는 (중국 수출 칩의) 생산을 재개하는 과정에 있다”고 말했다. 삼성전자 파운드리와 협력해 생산하는 AI 추론 전용 칩 '그록 3 LPU'도 중국 수출을 검토하고 있다고 덧붙였다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
