에이치엔에스하이텍이 다음달 5일부터 7일까지 미국에서 열리는 디스플레이 전시회 SID에 참가한다고 22일 밝혔다.
회사는 이번 전시회에서 이방성전도필름(ACF)과 자외선(UV) 코팅제 등 첨단 소재들을 출품할 계획이라고 설명했다.
ACF는 디스플레이나 카메라 모듈 등 미세 전자 부품들을 연결하기 위해 사용되는 접착 및 도전재료다. 에이치엔에스하이텍은 ACF를 국산화해 글로벌 모바일 제조사와 주요 정보기술(IT) 기업에 공급하고 있다.
에이치엔에스하이텍은 이번 전시회에서 개량된 ACF 기술을 기반으로 한 △HDF(Hyper-even Distribution Film) △NFA(Non-Flow ACF) △솔더 ACF △마이크로 LED TV용 ACF 등 고부가 제품군을 선보일 예정이라고 밝혔다.
아울러 SID 심포지엄에서 자체 연구한 '솔더블 이방성 고분자 복합소재' 관련 논문도 발표한다. 2.5D와 3D, 시스템인패키징(SiP) 등 차세대 반도체 패키징에 필요로 하는 초미세 피치(Fine-Pitch)에 적용할 수 있는 소재 기술에 관한 것으로, 특히 160℃ 저온공정에서 접합을 구현해 열 변형 문제를 해소할 것으로 기대되는 내용이라고 회사 측은 강조했다.
김정희 대표는 “ 그간 축적해온 기술력을 입증 시키는 동시에 최종 수요처 고객들에 맞춤형 아이템을 구체적으로 제안할 방침”이라며 “실질적 매출 성과를 올리는 계기를 만들겠다”고 말했다.
에이치엔에스하이텍은 지난 2021년부터 지난 2025년까지 5년간 연구개발(R&D)에 234억원을 투자 했다. 지난해 매출은 819억원. 외형 확장에 속도를 내 올해 사상 최대 실적을 거둔다는 목표다.
윤건일 기자 benyun@etnews.com
