차세대 지능형교통체계(C-ITS)와 자율주행 V2X 통신 반도체 기업 에티포스가 NICE평가정보 투자용 기술평가(TCB)에서 최고 등급을 받았다. 5G-V2X 통신모뎀 반도체 IP 기술과 국산 ASIC 칩셋 경쟁력을 기반으로 글로벌 시장 확대에도 속도를 낸다.
에티포스는 NICE평가정보의 TCB 평가에서 최고 등급인 'TI-1'을 획득했다고 17일 밝혔다.
TCB는 기업의 기술성·시장성·사업성 등을 종합 평가해 TI-1부터 TI-10까지 등급을 부여하는 제도다. 이 가운데 TI-1은 기술력과 성장 잠재력이 최상위 수준인 기업에 부여된다. 코스닥 기술특례상장 심사에서도 주요 지표로 활용된다.
NICE평가정보는 에티포스 핵심 기술로 'SDM 기반 5G-V2X 통신모뎀 반도체 IP 기술'을 제시했다. 자체 하드웨어(HW) 가속기와 프로토콜 스택, 노변기지국(RSU)·차량단말기(OBU) 장비, 국산 주문형반도체(ASIC) 칩셋 'ESAC'을 확보했고 OmniAir 및 C-ITS 인증과 글로벌 상호운용성 검증 이력을 갖췄다고 평가했다.
에티포스 SDM 기술은 무선 통신 물리 계층을 소프트웨어로 구현한 점이 특징이다. 원격 업데이트(OTA)만으로 LTE-V2X에서 5G-V2X(3GPP Rel.16·17·18+)까지 하드웨어 교체 없이 진화할 수 있다.
삼성 파운드리 기반으로 개발한 'ESAC(Ettifos SIRIUS Accelerator Chip)'도 주목받는다. LTE-V2X와 5G-V2X를 동시에 지원하는 듀얼모드 주문형반도체(ASIC)다. TTA 공인 시험에서 1.883ms 초저지연과 1726m 통신거리를 기록했다. 회사는 지난해 9월 패키징을 완료했고 올해 양산에 들어갈 계획이다.
해외 사업도 확대 중이다. 에티포스는 올해 3월 국내 기업 최초로 미국 애리조나주 마리코파 카운티 V2X 공공 인프라 사업 핵심 장비 공급사로 선정됐다. 미국 BABA(Build America, Buy America Act) 규정 대응을 위해 텍사스 휴스턴에 조립·생산 기반도 구축했다.
일본 기업 및 오스트리아 교통 솔루션 기업 캡쉬(Kapsch)와 협력한 고속도로 자율주행 도로 구축 사업도 추진 중이다. 자율주행 운영 기업 에스유엠(SUM)과는 5G-V2X 기반 산업 현장 무인 이송 솔루션 공동 개발을 진행하고 있다.
에티포스는 지금까지 누적 305억원 규모 투자를 유치했다. LIG넥스원-IBKC 방산혁신 펀드와 LB인베스트먼트 등이 참여했다. 중소벤처기업부 '초격차 스타트업 1000+' 시스템반도체 분야에도 선정됐다.
김호준 에티포스 대표는 “이번 TI-1 등급은 SDM 기반 5G-V2X 통신모뎀 반도체 IP 기술과 ESAC 칩셋 경쟁력을 객관적으로 인정받은 결과”라며 “2027년 ESAC 양산 확대와 미국·일본 시장 수주를 가속하고 2028년 코스닥 기술특례상장을 추진하겠다”고 말했다.
박효주 기자 phj20@etnews.com
