반도체 습도제어 기업 저스템(대표 임영진)은 한국산업은행으로부터 300억원 반도체 정책자금을 유치했다고 18일 밝혔다.
이번 정책자금은 산업은행이 반도체 산업의 제조역량 구축과 경쟁력 제고를 위해 반도체 설비투자에 지원하는 재정연계자금이다. 저스템은 초저금리의 이자율에 상환기간 10년 조건으로 체결했다.
저스템은 이번 정책자금을 제3공장 인프라에 투자해 생산능력을 확대한다. 최근 반도체 습도제어 솔루션의 글로벌 수요가 급증했고, 향후 반도체 슈퍼 시즌이 지속될 것을 고려했다. 이와 더불어 습도제어 솔루션의 고도화와 하이브리드 본딩 등 차세대 반도체 공정용 연구개발(R&D) 투자에도 집중할 계획이다.
용인 제2테크노밸리에 건설 예정인 저스템 제3공장은 대지 6000평 규모로 통합사옥 및 연구 생산 시설이 집적된 복합 콤플렉스 형태로 설계됐다. 어린이집 등 임직원 업무 및 생활편의를 위한 각종 복지시설도 준비 중이다.
이미애 저스템 경영기획본부 부사장은 “제3공장의 건립은 1분기 호실적이 지속될 것이라는 기대와 더불어 첨단 연구개발에 집중할 수 있는 여건을 확보하게 되었다는 점에서 의미가 있다”며 “향후 퀀텀점프를 위한 계기가 될 것” 이라고 말했다.
이형두 기자 dudu@etnews.com
