[테크데이, '판'이 바뀐다]〈3〉LG이노텍, 새 성장축은 반도체 기판…AI 시장 공략 잰걸음

LG이노텍이 반도체 기판을 신성장동력으로 삼았다. 카메라 모듈 등 광학솔루션 중심 사업 구조에서 반도체 기판이 핵심 먹거리로 급부상하고 있다.

LG이노텍은 2018년부터 통신용 반도체 기판 'RF-SiP' 시장 점유율 1위를 지키고 있다. 이미 검증된 반도체 기판 기술력이 다양한 제품으로 확산되고 있다. 대표 사례가 플립칩-칩스케일패키지(FC-CSP)와 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)다.

FC-CSP는 모바일 반도체용 기판이다. 스마트폰 등 모바일 애플리케이션프로세서(AP) 등을 패키징할 때 쓰인다. 패키징 면적이 중요한데, 이 때문에 얼마나 경박단소한 FC-CSP를 구현하는냐가 경쟁력이다. LG이노텍은 다수 고성능 모바일 AP용 FC-CSP를 양산·공급하며 시장 공략을 강화하고 있다.

최근에는 인공지능(AI) 서버 시장의 수요도 확대 중이다. LPDDR과 GDDR 등 메모리·소형 AI 가속기 모듈을 패키징하기 위해서다. LG이노텍의 기판 사업 성장에 힘을 보태고 있다.

LG이노텍은 AI 시장이 기판 사업을 빠르게 견인할 것으로 판단, FC-BGA에도 총력전을 전개하고 있다. FC-BGA는 대표적인 AI 반도체 기판이다. LG이노텍이 2022년 본격 진출한 분야다.

2022년 2월 LG이노텍은 FC-BGA 시설과 설비 투자에 4130억원을 투입하기로 결정했다. FC-BGA가 미래 성장 동력이라고 보고 관련 조직도 앞서 꾸린 바 있다.

이미 통신용 반도체와 고성능 AP용 기판 시장에서 축적한 사업 역량을 FC-BGA 시장 공략에 적극 활용한다는 게 핵심 전략이다. 또 40년 동안 쌓아온 초미세회로, 고집적·고다층 기판 정합·코어 기술 등 LG이노텍만의 차별화환 기술력을 FC-BGA에 녹여내기로 했다.

투자 2년만에 성과가 가시화됐다. 2024년 말 FC-BGA 양산을 시작한 것. 북미 빅테크 기업에 공급한다. FC-BGA 후발주자지만 시장에서 빠르게 존재감을 드러내며 시장 영향력을 키우고 있다. LG이노텍은 2025년 3월에도 FC-BGA 생산능력 확대를 위한 추가 투자를 확정했다. 미래 기판 시장을 대비해 반도체 유리기판 기술 개발도 진행 중이다.

문혁수 LG이노텍 대표는 지난해 사업장 현장 경영에서 기판 매출 규모를 2030년까지 3조원까지 끌어올리겠다는 비전을 밝히기도 했다.

6월 17일 전자신문 주최로 서울 엘타워에서 개최되는 'AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서는 LG이노텍의 반도체 기판 기술 현황과 향후 사업화 전략을 들을 수 있다. 명세호 LG이노텍 패키지솔루션 담당 상무가 'AI 시대의 패키지 솔루션'을 주제로 발표한다.

이번 컨퍼런스는 AI 시대에 대응한 반도체 기판 및 패키징 산업 주역들이 모여 시장 대응 전략과 미래 기술 로드맵을 공유하는 자리다. 기판·패키징 생태계 조성으로 AI 주도권을 쥘 수 있는 통찰력을 제공할 전망이다.


행사에 대한 자세한 내용과 참관 신청은 행사 홈페이지(www.sek.co.kr/2026/techday)에서 확인할 수 있다.

테크데이 프로그램

권동준 기자 djkwon@etnews.com