![[테크데이, '판'이 바뀐다]〈9〉이노메트리, AI 반도체용 차세대 기판·패키징 검사 확장](https://img.etnews.com/news/article/2026/05/29/news-p.v1.20260529.10f718be21ca4a7b97d92dd7ffe4d8b5_P1.png)
반도체·디스플레이·배터리 등 첨단 산업에서 결함은 치명적이다. 미세한 이물이나 작은 제조 불량 하나로도 제품 전체에 악영향을 미칠 수 있기 때문이다. 사전에 결함을 찾아내는 것은 곧 제품 신뢰성과 직결된다.
이노메트리는 첨단 산업에서 비파괴검사로 유명하다. 엑스레이·컴퓨터단층(CT) 촬영 기술로, 제조 공정 상 불량을 찾아내는 장비가 주력이다.
2008년 설립된 이노메트리는 이차전지 시장에서 두각을 나타내고 있다. 배터리 셀에 영향을 주지 않는 안정적 검사 기술로 다수의 배터리 제조사로부터 러브콜을 받고 있다. 하드웨어 요소뿐만 아니라 정밀 제어 및 인공지능(AI) 소프트웨어 플랫폼을 앞세워 검사 시장 주도권을 견고히 하고 있다.
이노메트리가 최근 사업 영역을 확장에 뛰어들었다. 바로 유리기판·연성회로기판·방위산업이다. 모두 철저한 제조 검사가 필수인 첨단 산업이다. 이노메트리는 십수년간 이차전지 시장에서 축적한 기술력이 바탕으로 빠르게 사업 성과를 거두고 있다.
지난해 초 유리기판 시장에 본격 진출한 이노메트리는 하반기 유리기판 글라스관통전극(TGV) 검사 장비 공급 계약을 체결했다. TGV는 유리기판에 미세한 구멍(홀)을 뚫어 전기 신호를 전달하는 요소다.
현재 레이저와 식각으로 가공하는데, 공정이 잘못될 경우 미세 균열(마이크로 크랙)이나 이물이 발생하기 쉽다. 미세 균열은 향후 유리기판 깨짐이나 찢어짐을 야기할 수 있다. 차세대 AI 반도체 기판으로 주목받고 있는 유리기판 상용화의 최대 걸림돌이다.
이노메트리는 수십마이크로미터(㎛) 안팎의 TGV 홀과 도금이 제대로 이뤄졌는지 사전에 파악하도록 한다. 광학 검사로는 확인하기 어려운 영역까지 검사할 수 있는 것이 특징이다. 현재 다수 유리기판 제조사가 시제품(샘플) 검사를 이노메트리를 통해 진행 중이다.
작년 말에는 스마트폰 제조사와 협력, 내부 연성회로기판(FPCB) 비파괴 검사 장비도 공급했다. 올해 레이저 장비 전문 기업 레이저쎌과 공동패키지광학(CPO) 검사 장비를 개발하고 있다. 전기 신호를 빛으로 전환하는 CPO 기술 역시 AI 시대에 차세대 패키징 기술로 손꼽힌다.
6월 17일 전자신문 주최로 서울 엘타워에서 개최되는 'AI 반도체 시대, '판'이 바뀐다' 컨퍼런스에서는 이노메트리의 사업 확장 전략과 기술 현황을 확인할 수 있다. 이갑수 이노메트리 대표가 'AI 반도체용 엑스레이·CT 검사 솔루션-유리기판·첨단 패키징·CPO'를 주제로 발표한다. 급성장하는 AI 반도체 시장에서 이노메트리의 공정 검사 역량을 가늠할 기회다.
이번 컨퍼런스는 AI 시대에 대응한 반도체 기판 및 패키징 생태계가 모여 미래 기술 로드맵을 함께 나누는 자리다. 차세대 기판·패키징뿐만 아니라 관련 소재·부품·장비 시장의 인사이트를 제공한다.
행사에 대한 자세한 내용과 참관 신청은 행사 홈페이지(www.sek.co.kr/2026/techday)에서 확인할 수 있다.
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권동준 기자 djkwon@etnews.com