코아시아세미는 미국 실리콘밸리에서 열린 삼성 파운드리 'SAFE 포럼 2026'에서 차세대 칩렛 패키징 플랫폼 'CoCs(CoAsia Chiplet Solution)' 전략과 향후 로드맵을 공개했다고 29일 밝혔다.
코아시아세미는 성능·수율·전력효율을 동시에 확보할 수 있는 차세대 칩렛 개발을 효율화하는 솔루션을 제시했다.
코아시아세미 CoCs는 단일 칩을 기능별 반도체(다이)로 분할한 뒤 각 다이에 최적 공정과 패키징 구조를 적용하는 플랫폼이다. 칩렛 구조 설계와 첨단 패키징 구현 과정을 표준화·모듈화해 고객 요구사항에 맞는 AI·HPC 반도체를 보다 빠르고 안정적으로 개발할 수 있도록 한다.
코아시아세미는 칩렛 설계의 핵심 난제로 꼽히는 SI/PI(Signal and Power Integrity) 검증 과정에서 200개 이상 항목을 사전 시뮬레이션 단계에서 검증하고, 프로젝트별 표준화 방법론을 적용해 개발 기간 단축과 제조 비용 절감이 가능해졌다고 설명했다.
회사는 재배선층(RDL) 및 인터포저 기반 2.3D·2.5D 구조를 넘어 시스템온칩(SoC)·메모리 다이 적층 기반 3D 패키지 솔루션에 대한 로드맵도 공개했다. 삼성 파운드리 첨단 공정에 맞춰 LPDDR, MIPI, PCIe, UCIe 등 고속 인터페이스 설계자산(IP)과 HBM 플랫폼을 단계적으로 확대하고, AI·HPC 시장 수요에 대응 가능한 차세대 패키지 구조를 고도화할 계획이다.
3D 패키지 솔루션은 2분기 샘플 검증과 3분기 양산에 돌입할 계획이다. 올해 내 2.5D 칩렛 플랫폼 샘플 아웃(Sample out)도 추진하고 있다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
