아바코가 2세대 글래스관통전극(TGV) 레이저 가공 장비의 성능 고도화를 완료하고, 플라즈마 증착·식각 공정을 포함한 유리기판 토털 솔루션 사업 확대를 추진하고 있다고 17일 밝혔다.
최근 인공지능(AI) 서버와 고성능 반도체 시장 확대에 따라 고집적·고다층 패키징 기술 중요성이 커지면서, 기존 기판 대비 열 안정성과 미세 회로 구현에 유리한 유리기판이 차세대 반도체 패키징 기술로 부상하고 있다.
아바코는 TGV 레이저 가공부터 플라즈마 기반 증착·식각까지 이어지는 통합 공정 솔루션을 고도화하고 있다. 이번에 성능 개선을 완료한 장비는 유리기판 양산성을 고려한 2세대 TGV 레이저 장비다. 기존 1세대 장비 대비 생산성을 높인 것이 특징이다.
초당 1만홀 수준의 가공 속도를 구현했으며, 듀얼 광학 헤드를 기반으로 대면적 패널을 균일하게 가공할 수 있도록 설계됐다. 또한 ±5㎛ 수준 공차 제어를 통해 차세대 패키징 공정에서 요구되는 정밀도를 확보했다.
아바코는 자체 광학 기술 기반 가공 품질 경쟁력도 강화했다. 원형 광학 기반 기술을 적용해 97% 이상 진원도(Roundness)를 구현했으며, 상·하면 홀 편차를 최소화해 전기적 연결 신뢰성을 높였다. 이와 함께초단 펄스 레이저 제어 기술을 통해 글라스 열충격을 최소화했다고 설명했다.
유리기판 전극 형성을 위한 시드층 증착과 미세 회로 패턴 형성을 위한 플라즈마 식각 공정을 지원하는 건식 공정 장비도 사업을 확대하고 있다. 고종횡비 TGV 구조에 균일한 금속층을 양면 동시 증착할 수 있는 장비와, 미세 회로 구현을 위한 식각 공정을 담당하는 장비를 갖췄다.
아바코 관계자는 “디스플레이 공정 분야에서 축적한 진공·박막 공정 기술력을 기반으로 유리기판 및 AI 반도체 패키징 시장 대응 역량을 강화하고 있다”고 말했다.
김영호 기자 lloydmind@etnews.com
