6월 메모리 반도체 수출 '사상 최대' 경신 임박

고대역폭메모리(HBM)5 목업
고대역폭메모리(HBM)5 목업

6월 메모리 반도체 수출이 AI 수요와 공급 부족으로 수출액·단가가 동반 급등하며 강력한 증가세를 이어갔다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 공급 부족의 낙수효과가 범용 D램과 낸드, 솔리드스테이트드라이브(SSD)까지 확대되면서 5월 월간 사상 최대 실적(371.6억달러)을 넘어설 가능성이 커지고 있다.

22일 관세청 수출입무역통계(TRASS)에 따르면 2026년 6월 1~20일 잠정 통관 실적 기준 주요 메모리 품목 합계가 230억달러를 넘어서며 5월 전체 실적의 60% 이상을 이미 달성한 것으로 나타났다.

반도체 수출액 추이. <출처=관세청>
반도체 수출액 추이. <출처=관세청>

HBM·낸드·SSD의 최근 월간 급증세를 감안할 때, 6월 전체 메모리 반도체 수출은 380억~420억달러 수준으로 앞서 지난 달 기록한 사상 최대 기록을 경신할 것으로 전망된다. 선적 마감, 기업실적 마감 등 영향으로 후반 10여일이 상대적으로 강세인 경우가 많아, 월말에 임박해 물량이 더욱 증가할 것이 예상된다.

6월에는 메모리 반도체 전 품목에서 수출액과 단가가 동시에 급등하는 양상을 보였다. 이는 지난해 호조 기저효과를 넘어선 실질적 성장 모멘텀으로, AI 메모리 슈퍼사이클의 '구조적 확대'를 확인하는 신호로 해석된다.

가장 두드러진 특징은 멀티칩패키지를 의미하는 MCP(HBM) 수출액이 전월 대비 51% 급증한 점이다. 엔비디아 등 글로벌 빅테크의 AI 데이터센터 투자(Colossus 프로젝트 등)가 지속되면서 SK하이닉스 중심의 HBM3E·HBM4 공급 부족 현상이 이어지고 있다.

HBM 생산에 웨이퍼를 집중 투입하면서 범용 D램 공급이 상대적으로 줄어들었다. 이로 인해 범용 D램 단가는 전년 동기 대비 2~3배 수준으로 폭등했으며, AI 서버 수요 외에 PC·모바일 회복세까지 더해지며 수출액도 크게 늘었다.

스토리지 분야에서도 AI 추론(Inference) 서버 구축 확대 영향으로 낸드플래시와 SSD 수요가 폭발했다. 두 품목 모두 전월 대비 25~28% 증가하며 AI 사이클의 지속성을 뒷받침하고 있다.

메모리 반도체가 전체 반도체 수출에서 차지하는 비중도 기존 70%대에서 이달 90%까지 확대됐다. 메모리와 시스템반도체를 합친 전체 반도체 수출액은 255억달러를 기록, 6월 전체 반도체 수출액은 420억~460억달러 수준이 될 전망이다.

실적 호조가 이어짐에 따라 증권가에서도 주요 메모리 반도체 기업 실적 전망을 상향하고 있다. 박준영 한화투자증권 연구원은 “최근 한국 메모리 산업은 장기공급계약(LTA)과 HBM이라는 강력한 무기를 바탕으로 이러한 약점을 극복해 나가고 있다”며 “향후 메모리 산업 감익기가 찾아와도 과거처럼 극심하게 영업이익이 감소하는 부진은 없을 것”이라고 분석했다.

이형두 기자 dudu@etnews.com