인천광역시는 지난 26일 송도 오크우드 프리미어 호텔에서 '인천반도체포럼 기술교류회'를 열고 인공지능(AI) 시대 첨단 패키징 기술 동향과 산학연관 협력 방안을 논의했다고 28일 밝혔다.
인천시가 주최하고 인천반도체포럼·인천테크노파크(TP)가 주관한 행사에는 반도체 기업과 대학, 연구기관, 공공기관 관계자 등 150여명이 참석했다.
인천반도체포럼은 반도체 산업 협력 네트워크 구축을 위해 인천시가 주도해 만든 단체다. 2021년 20여개 회원사로 출범한 뒤 현재 100개 회원사가 참여하고 있다.
기술 세미나에서는 성필제 앰코테크놀로지코리아 팀장이 'Advanced Packaging Products for AI Era'를 주제로 AI 시대에 필요한 첨단 패키징 기술 현황과 제품 개발 계획을 발표했다.
이치우 삼성전자 파트장은 '차세대 패키징 기술과 소재 기술 트렌드'를 주제로 최신 패키징 기술과 소재 동향을 설명했다.
포토니솔, 대성금속, 에이피텍, 디엔티바이오, 이엠에스 등 포럼 회원사 5곳은 보유 기술을 소개하고 회원사 간 기술 협력 가능성을 논의했다.
유혜원·강인철 인천TP 센터장은 기업 성장 단계별 자금 조달 전략, 연구개발(R&D) 과제 기획 성과, 향후 추진 계획을 발표했다.
인천시는 포럼을 중심으로 산업통상부 첨단 패키징 R&D 공모사업에 대응해 기획한 과제 중 에프앤에스전자 컨소시엄과 크레셈 컨소시엄이 올해 최종 선정됐다고 설명했다.
에프앤에스전자 컨소시엄에는 국비 129억원, 크레셈 컨소시엄에는 국비 44억원이 각각 지원된다. 관련 과제는 공정 효율성과 품질 신뢰성 향상을 목표로 추진된다.
이남주 시 미래산업국장은 “이번 기술교류회는 AI 시대에 필요한 첨단 패키징 기술을 공유하는 자리였다”며 “인천이 반도체 첨단 패키징 산업의 중심지로 성장할 수 있도록 지원하겠다”고 말했다.
인천=김동성 기자 estar@etnews.com
