전 세계 반도체 산업이 '인공지능 전환(AX) 자율제조'를 다음 단계 경쟁력으로 주목하고 있다. AX 자율제조 솔루션 전문기업 인터엑스(INTERX·대표 박정윤)는 반도체 인쇄회로기판(PCB) 제조 현장에서 'AI 에이전트' 기반 자율제조 실증을 주도하며, 반도체 생산의 자율화 전환과 새로운 표준을 선도하고 있다.
![반도체 PCB 제조 현장 + AI 에이전트 오케스트레이션 개념도 [제공 : 인터엑스]](https://img.etnews.com/news/article/2026/06/29/news-p.v1.20260629.87abaf918f04457598a2be60d1825c26_P1.png)
반도체는 미세화와 다품종 유연생산, 복잡한 공정 제약이 집약된 대표적 고난도 제조 영역이다. 특히 △수율을 좌우하는 미세 결함의 실시간 검출 △다품종 소량생산에 따른 생산계획·공정 최적화의 복잡성 △숙련 인력 의존도 심화라는 구조적 난제는 사람의 경험과 수작업 중심 방식만으로는 한계가 분명하다. 이에 현장의 데이터를 스스로 학습·판단해 실행하는 AX 자율제조가 핵심 해법으로 떠오르고 있다.
반도체 생산이 자동화를 넘어 자율화로 전환되면 그동안 풀지 못했던 난제를 해결하고 늘어나는 반도체 수요에도 대응할 수 있다는 것이 업계의 시각이다. 인터엑스는 이 같은 '산업의 X 전환'의 최전선에서 반도체 AX 자율제조를 선도하고 있다.
인터엑스가 주목받는 이유는 AI가 데이터를 분석해 결과를 보여주는 데 그치지 않고, '인지-추론-실행'이 하나로 연결되는 실행형 AI 에이전트 체계를 구축했다는 점에서다. 인터엑스는 생산관리·생산계획·품질분석·예지보전 등 제조 밸류체인의 핵심 영역을 다중 에이전트가 유기적으로 협업·조율하는 멀티 에이전트 오케스트레이션 구조로 설계하고, 작업자의 검토·승인을 결합한 'Human-in-the-Loop' 방식으로 현장 적용 신뢰성을 확보했다. 특히 자산관리쉘(AAS) 등 국제 표준 기반의 데이터 자산화 역량과 디지털트윈·지식그래프 기술을 결합해, 한 기업의 성과를 동종 반도체 제조사로 확산할 수 있는 '산업형 참조 아키텍처'를 지향한다.
인터엑스는 글로벌 반도체 패키지 기판 분야의 PCB 제조 현장을 대상으로 AX 자율제조 AI 에이전트 플랫폼의 설계·구축·실증을 총괄하고 있다. 수요기업이 실증 현장을 제공하고 인터엑스가 플랫폼 전반을 주관하는 구조로, 반도체 기판처럼 까다로운 영역에서 자율제조의 실효성을 입증하는 무대다. 이러한 실증은 특정 기업을 넘어 반도체 산업 전반으로의 확산을 염두에 둔 것으로, 인터엑스는 S사·D사·H사 등 반도체 분야 메이저급 레퍼런스를 잇따라 확보하며 적용 범위를 빠르게 넓혀가고 있다. 이 같은 현장 전환 노력은 정부가 추진하는 산업 AI 에이전트 정책과도 맞물려 한층 탄력을 받고 있다.
기술적 기반도 견고하다. 인터엑스는 자동차·반도체·디스플레이·정밀가공 등 다양한 산업에서 국내 최다 수준의 자율제조 구축 경험을 보유하고 있으며, 독일 프라운호퍼 IWU, 엔비디아(NVIDIA) 등과 협력해 디지털트윈과 피지컬 AI를 연동한 프로젝트를 수행해 왔다.
박정윤 인터엑스 대표는 “AI 경쟁의 승패는 결국 부가가치를 만들어내는 산업 현장에서 결정된다”며 “반도체를 비롯한 핵심 제조 산업이 AX 자율제조로 전환하는 지금, 인터엑스는 단순한 AI 도구가 아니라 현장 실행까지 책임지는 자율제조의 표준을 만들며 산업의 미래를 선도하겠다”고 말했다.
이경민 기자 kmlee@etnews.com
