삼성전자가 브로드컴과 2000억달러(약 292조원) 규모 반도체 협력을 추진한다. 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI) 메모리뿐만 아니라 반도체 위탁생산(파운드리), 첨단 패키징까지 전방위 솔루션을 공급하는 대규모 협업이다.
양사는 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 더 미드웨이에서 열린 'AI 서밋' 행사에서 차세대 인공지능(AI) 핵심 인프라 구축을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결했다.
삼성전자는 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 '원스톱 턴키 솔루션'을 앞세워 브로드컴과의 협력을 확대한다. 2030년까지 5년간 메모리·파운드리 분야에서 2000억달러 이상 규모의 전략적 협력을 추진하며 AI 반도체 분야 기술 협력을 확대한다.
우선 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM)를 비롯한 최첨단 메모리 솔루션을 공급, 브로드컴 AI 가속기 성능과 경쟁력 강화에 기여한다.
삼성전자는 업계 최초 1c D램과 4nm 베이스다이 기술을 적용한 HBM4를 지난 2월 전 세계 최초로 양산 출하했다. 5월 HBM4E 샘플도 업계 최초로 고객사에 공급하며 차세대 HBM 기술 리더십을 견고히하고 있다.
삼성전자는 HBM 성능과 신뢰성, 전력 효율성을 기반으로 브로드컴 AI 가속기의 성능을 극대화하는 등 차세대 AI 인프라 경쟁력을 뒷받침하는 핵심 메모리 솔루션 전략을 추진한다.
파운드리 분야에서는 협력한다. 브로드컴의 차세대 고속 데이터 통신을 지원하는 통신용 반도체 솔루션 등 주요 제품 라인업에 2nm 이하 첨단 파운드리 공정을 적용, 제품 경쟁력을 한층 강화한다.
또 2nm 공정 기반 첨단 패키징 기술로 고성능·고효율 AI 반도체 구현을 지원하며, 브로드컴에 차별화된 AI 반도체 솔루션을 제공한다.
반도체 설계와 공정을 함께 최적화하는 단계부터 칩 설계, 첨단 패키징, 양산에 이르기까지 전 과정을 긴밀하게 연계해 제품 개발 기간을 단축하고 성능과 전력 효율을 극대화할 수 있도록 지원한다.
삼성전자는 브로드컴과 차세대 AI 반도체 분야 협력을 통해 빠르게 성장하는 AI·고성능 컴퓨팅 시장에서 새로운 사업 기회를 발굴할 계획이다.
이번 협약은 AI 시대 핵심 반도체 기술인 메모리, 파운드리, 첨단 패키징 전반에 걸친 양사의 협력을 한층 강화하고, 차세대 AI 반도체 생태계 경쟁력을 높이기 위한 행보로 분석된다.
전영현 삼성전자 DS부문장(부회장)은 “AI 시대에는 메모리, 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 반도체 솔루션이 중요하다”며 “브로드컴과의 협력을 확대함으로써 미래 AI 인프라 발전을 가속화하고 고객에게 더 큰 가치를 제공하겠다”고 밝혔다.
찰리 카와스 브로드컴 반도체 솔루션 그룹 사장은 “AI 인프라가 빠르게 확장되면서 반도체 생태계 전반의 긴밀한 협력이 중요해지고 있다”며 “삼성전자와의 협력을 통해 다양해지는 시장의 요구에 최적화된 차세대 솔루션을 함께 만들어 가겠다”고 말했다.
이날 'AI 서밋' 행사에는 한진만 삼성전자 파운드리 사업부장 사장과 혹 탄 브로드컴 CEO를 비롯한 양사 경영진, 정부 관계자 등이 참석했다.
권동준 기자 djkwon@etnews.com
