[테크데이, 빛으로 通한다]<2>오이솔루션, 광 통신 솔루션 수직 계열화…'실리콘 포토닉스·CPO 집중 공략'

인공지능(AI) 병목은 대규모 연산을 위한 데이터 전송 속도, 반도체 집적도 상승에 따른 발열, 전력 소모 등이 꼽힌다. AI 인프라 확대의 최대 과제로, 업계가 전기 신호를 빛으로 바꾸는 실리콘 포토닉스와 공동패키징광학(CPO) 기술 확보에 총력을 기울이는 이유다. 전기 신호보다 빠른 빛을 통해 전력 효율과 발열 문제를 동시에 잡을 수 있기 때문이다.

실리콘 포토닉스와 CPO 핵심은 빛으로의 '전환'이다. 어떻게 효과적으로 전기를 빛으로 바꾸고, 이를 반도체 칩 패키지를 포함한 AI 인프라에 집적하느냐가 관건이다. 기존과 차별화된 광 전환 기술이 요구된다.

전기 신호와 빛, 즉 광 신호 전환의 핵심 부품은 광 트랜시버다. 오이솔루션의 주력 사업 분야로, 전기 신호를 빛으로 바꿔 보내고 다시 들어온 빛 신호를 전기로 바꿔 전송한다. 일종의 광 송수신 장치다.

광 트랜시버는 네트워크 장비와 광 케이블 사이에 데이터를 빠르고 안정적으로 주고 받는 것이 경쟁력이며, 오이솔루션은 통신 인프라와 데이터센터 등 다양한 네트워크 시장에서 그 역량을 입증했다. 통신망 속도와 거리, 전력 효율, 파장 등 다양한 특성에 대응한 광범위한 제품 포트폴리오도 강점이다.

광 트랜시버에 적용되는 레이저 다이오드(LD) 기술도 내재화했다. 전기 에너지를 빛으로 바꾸는 반도체 소자로, 광 트랜시버 안에서 빛을 만들어내는 핵심 광원 역할을 담당한다. 오이솔루션은 레이저 다이오드까지 개발하며, 광 통신 솔루션 수직 계열화에 성공했다. 오이솔루션이 광 솔루션 공급 안정성을 높일 수 있었던 배경이다.

이 같은 역량은 AI 시대에 더욱 빛을 발하고 있다. 광 트랜시버와 핵심 광 소자 기술로 AI 시대에 걸맞은 네트워크 환경에 대응할 수 있기 때문이다. 오이솔루션은 최근 AI 데이터센터 환경에 최적화된 차세대 광 트랜시버와 CPO용 외부 광원(ELSFP) 등을 새롭게 개발하며 민첩하게 대응하고 있다. 초고속 대역폭과 저지연 네트워크를 구현할 차세대 광 통신 기술로 시장 주도권을 쥐겠다는 전략이다.

25일 전자신문 주최로 서울 포스코타워 역삼에서 개최되는 '테크데이 : AI, 빛으로 통한다-실리콘 포토닉스·CPO' 컨퍼런스는 오이솔루션의 광 통신 솔루션 기술력을 가늠할 수 있는 기회다. 특히 AI 인프라 주축이 될 실리콘 포토닉스와 CPO 분야에서 오이솔루션 역량을 확인할 수 있다.

유준상 오이솔루션 최고기술책임자(CTO)가 'CPO, SiPH(실리콘 포토닉스)용 고출력 반도체 레이저 광원'을 중심으로 발표한다. 오이솔루션 기술 개발 방향과 시장 대응 전략도 소개할 예정이다. 실리콘 포토닉스·CPO 시장의 핵심 기술 트렌드를 파악, 산업을 준비할 통찰력을 제공한다.


테크데이 컨퍼런스에 대한 자세한 내용과 참관 신청은 행사 홈페이지(sek.co.kr/2026/t-day)에서 확인할 수 있다.

'테크데이 : AI, 빛으로 통한다-실리콘 포토닉스·CPO' 컨퍼런스 프로그램

권동준 기자 djkwon@etnews.com