[테크데이, 빛으로 通한다]<4>레조낙, 실리콘 포토닉스 위한 광·전 융합 기술 집중 분석

인공지능(AI) 확산으로 핵심 인프라가 되는 AI 데이터센터 내 통신 요구사항이 바뀌고 있다. 대규모 연산이 필요한 만큼 고용량·저지연·저전력 통신 체계가 필요해진 것이다. 기존 구리선 기반 전기 신호 전달로는 신호 품질이나 전력, 발열 측면에서 효율을 달성하기 어려워졌다.

전기 신호 일부를 빛으로 전환해 통신하는 실리콘 포토닉스와 광 부품을 반도체 칩 근처에 배치하는 차세대 패키징 기술 '공동패키징광학(CPO)'이 주목받는 이유다.

이 같은 실리콘 포토닉스 반도체 칩과 광원, 수동 부품, 드라이버 집적회로(IC), 광 섬유 연결 부품은 기존 전통적 컴퓨팅 시스템과는 다른 새로운 혁신이 전제 돼야 한다. 소재부터 부품까지 아우르는 변화가 있어야 고성능 및 안정성을 갖춘 실리콘 포토닉스·CPO를 구현할 수 있다. 무엇보다 서로 다른 부품을 하나로 집적할 수 있는 패키징 경쟁력이 필수다.

일본 레조낙은 반도체 패키징 분야 글로벌 강자다. AI 메모리로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM) 소재뿐만 아니라 차세대 패널 레벨 패키징 등 첨단 패키징 분야의 재료·공정 역량이 뛰어나다. 레조낙 자체 뿐만 아니라 글로벌 반도체 기업과의 협업으로, 차세대 패키징 연구개발(R&D)도 가속화하고 있다. 레조낙이 미래 패키징 생태계 주역 중 하나로 꼽히는 배경이다.

레조낙은 25일 전자신문 주최로 서울 포스코타워 역삼에서 개최되는 '테크데이 : AI, 빛으로 통한다-실리콘 포토닉스·CPO' 컨퍼런스에서 실리콘 포토닉스와 CPO 구현을 위한 기술과 전략을 공유한다. 니시모토 마사요시 레조낙 전자사업본부 사업전략부 부책임자가 '첨단 전자·광 패키징을 위한 하이브리드 집적' 기술을 주제로 발표한다.

니시모토 마사요시 부책임자는 레조낙에서 최첨단 반도체 패키지 소재·공정 기술 마케팅 및 사업 개발을 담당하는 업계 전문가다. 2.5D·3D 패키징 구현, 하이브리드 본딩, 광전 융합 등 차세대 패키지 기술 개발 및 사업화를 맡고 있다.

이번 발표에서는 최첨단 광전 융합 패키지의 하이브리드 구현에 대해 시장 동향, 산업 생태계, 양산상 과제를 설명할 예정이다. 실리콘 포토닉스와 CPO가 실제 제품화하기 위해 서로 다른 재료·기능을 가진 부품을 고정밀로 조합하고 인터커넥트 기술, 위치 맞춤 정밀도, 방열, 신뢰성 확보 등 업계가 해결해야할 과제를 집중 분석한다.

또 실리콘 포토닉스 공급망 성숙도와 기업 간 연계 방식을 살펴보고, 세계 반도체 기업들이 어떻게 협력해 광전 융합 기술 양산화와 보급을 추진하는지 고찰할 계획이다.


테크데이 컨퍼런스에 대한 자세한 내용과 참관 신청은 행사 홈페이지(sek.co.kr/2026/t-day)에서 확인할 수 있다.

'테크데이 : AI, 빛으로 통한다-실리콘 포토닉스·CPO' 컨퍼런스 프로그램

권동준 기자 djkwon@etnews.com