코아시아세미가 3차원 집적회로(3D IC) 패키지가 적용된 시스텝온칩(SoC) 양산에 돌입했다고 11일 밝혔다.
3D IC 패키지는 실리콘관통전극(TSV) 등 수직 연결 기술을 적용해 D램과 로직 SoC 등 여러 다이를 수직으로 쌓는 기술이다. 메모리와 로직이 옆에 나란히 붙는 기존 2D, 2.5D 구조보다 높은 메모리 대역폭을 확보할 수 있고, 데이터 이동 효율도 개선할 수 있어 최근 주목받는 에이전틱 AI에 유리하다.
퀄컴을 비롯한 글로벌 반도체 선도 기업들도 차세대 AI 메모리 기술 확보를 위해 3D IC 역량 강화에 나서고 있다.
코아시아세미가 이번에 양산을 개시한 제품은 최신 웨이퍼온웨이퍼(WoW) 하이브리드 본딩 기술을 적용하여 로직 SoC 위에 맞춤형 DRAM 여러 개를 수직으로 쌓았다.
다이(Die)를 개별 적층하는 CoW(Chip-on-Wafer) 방식과 비교할 때 층간 거리를 대폭 줄여 대용량 데이터 처리 성능을 크게 개선했다고 회사 측은 설명했다.
신동수 코아시아세미 대표는 “3D 패키지를 적용한 또 다른 프로젝트가 개발 막바지 단계”라며 “다수 글로벌 고객과 개발, 공급 협력을 논의 중”이라고 말했다.
박유민 기자 newmin@etnews.com
