한국마이크로전자패키징학회(KMEPS)가 주관하는 '2026년 해동 패키징 기술 포럼'이 20일 서울 과학기술컨벤션센터에서 성황리에 개최됐다.
올해 4회째를 맞은 포럼에는 김정호 KAIST 교수의 초청강연을 비롯해 서울과학기술대·한밭대·성균관대·국민대·조선대·한양대·한국기계연구원 등 산·학·연 전문가 200여명이 참여했다.
견고한 패키징 생태계 구축 방안과 산업 경쟁력 강화 방안을 논의하며 미래 기술 변화에 대응할 인사이트를 공유했다.
해동과학문화재단이 주최하고 전자신문이 후원한 이번 포럼은 'ECTC 등 첨단 패키징 학회 및 기술 동향 리뷰'를 부제로, 인공지능(AI) 시대 반도체 패권을 좌우할 첨단 패키징 기술 동향을 종합적으로 점검했다.
에이전틱 인공지능 시대의 토큰 경제학과 HBM·HBF·HBS 메모리 계층구조 혁신, ECTC 2026 기술 동향, 전기적 설계·해석, 첨단 패키징 열관리 기술, 전주기 물리 인공지능 제조시스템, 공동패키징 광학(CPO) 최신 동향, 하이브리드 본딩 연구 동향, 첨단 패키징 소재·장비 기술 및 신뢰성 기술 등 설계부터 공정·분석에 이르는 전주기 대응 전략이 발표됐다.
조태제 KMEPS 기술 부회장(성균관대 교수)는 “해동과학문화재단은 본 학회에 장학생 지원과 각종 포상, 교육과 선진 기술 공유라는 두 축으로 지속적인 후원을 아끼지 않고 있다”며 “학회 역시 산업계·학계에 가치를 돌려드리기 위한 프로그램들을 제공하고 있으며, 오는 11월 부산 ISMP 2026 행사에도 적극 참여와 관심을 부탁드린다”고 말했다.
이형두 기자 dudu@etnews.com
